十大半導體晶片買家：三星第一 華為第三
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1月18日，市場研究公司Gartner發布了2018年十大半導體晶片買家的排名，三星第一，蘋果第二，華為第三。
雖然智慧型手機和PC市場已經飽和，但是在這些市場領先的OEM廠商卻獲得了更多的市場份額，晶片的購買力也在持續上升。
由於手機市場份額的增加，華為去年半導體採購支出超過210億美元，增加45%，根據Gartner的測算，華為2018年半導體採購支出超過210億美元，全球排名超過戴爾位列第三，逐漸成為晶片企業的重要客戶。
除了華為，還有聯想、小米、步步高也躋身全球十大晶片採購商之列，
三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的晶片買家，合併市場份額為17.9%。
這兩家智慧型手機巨頭自2012年以來一直占據全球半導體買家排行榜的前兩位，他們2017年的總份額達到19.5%。
因為PC和智慧型手機市場的持續整合，排名前10的晶片買家2018的全球市場份額為40.2%，高於2017年的39.4%。
Gartner預計，這一趨勢還將持續下去。
除此之外，位列晶片買家前十名的還有惠普公司、金士頓以及惠普企業公司。
值得注意的是，在2015年，惠普公司進行了拆分，負責企業級業務的公司將被稱為惠普企業公司(Hewlett-Packard Enterprise)，負責PC和印表機業務的公司將被稱為惠普公司(HP.Inc)。
此次，兩個公司都進入了全球十大半導體買家的名單。
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