引領全球50載，英特爾6大動作推動PC產業進入下個計算時代

「Don』t be encumbered by story. Go off and do something wonderful.」（不要被歷史牽絆，去做些美妙的事情。

）——集成電路之父、英特爾創始人Robert Noyce。

在CES 2019上，英特爾宣布了一系列重磅創新和市場策略，一如既往扮演著全球PC行業引領者的角色。

英特爾以Robert Noyce警句作為整場發布會結尾在我看來頗具象徵意味，像是對過去50年輝煌歷史告別，似乎也預示即將引領PC進入下一個計算時代。

數十年來，英特爾始終身處PC行業最前沿，引領著行業發展。

雖然近年來個人PC被手機為代表的智能移動設備占據掉了相當一部分消費份額和用戶時間，但PC作為生產力工具仍然是集中處理創新問題的最佳解決途徑。

所以我們可以看到，PC市場經過了幾年的低迷期和平穩期，個人PC依然維持了一個相對穩定的體量規模，人們對於PC的需求並未顯著減少，反而由於遊戲、創意產業的發展而在細分市場表現出勃勃生機。

根據知名分析機構IDC的數據顯示，Q3全球PC市場出貨量為6738.7萬台，同比下降0.9%。

而另一家分析機構Gartner似乎更加樂觀一些，數據顯示Q3全球的PC出貨量為6720萬台，同比增長0.1%。

如果進一步觀察前五大OEM廠商的數據，除了蘋果有一定幅度下降外，其餘四大OEM均得到了比較明顯的出貨量增長，這說明PC市場正在穩定良好發展，並逐步向具有出色創新能力的頂端巨頭OEM傾斜。

此外，我們即將進入到一個全新的計算時代，即萬物互聯的數據洪流時代。

萬物互聯時代體現出來的不僅僅是智能設備的相互連接，更為重要的是人與物、物與物之間所產生的數據價值，以數據為中心的分析、運算、處理將愈發重要。

這將徹底改變數據計算、存儲、傳輸的方式，當5G、雲計算、邊緣計算、AI圍繞數據洪流展開之時，晶片的設計也必須經過重新思考來應對密集型負載的考驗。

站在時代關口，為賦予PC行業發展的持續動力，應對靈活多變的全新場景。

英特爾在CES 2019上面帶來了一系列全新的技術和策略，通過這些技術和策略「組合拳」我們不難看出英特爾幫助推動行業創新，努力重振整個生態系統，持續引領行業發展的雄心。

10nm：一個時代的跨越與終結

10nm Ice Lake

儘管在14nm製程工藝上面還有不斷被挖掘的潛力，i9-9900K的14nm++改良工藝甚至帶來的是主頻高達5.0GHz的實際表現。

但多年來在製程工藝上的停滯還是讓英特爾受到了來自媒體、輿論和投資人的壓力。

老對手AMD趁機彎道超車，實現了12nm產品率先投入市場，7nm箭在弦上的市場格局，在一定程度上占得了先機。

儘管如此，英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant在面對採訪時並不感到擔心，反而表現出充分自信：「不同的公司對製程技術的定義不一樣，英特爾是用非常嚴格的標準來定義什麼是7nm，什麼是10nm。

」

這一次，英特爾宣布了面向移動PC平台的首款10nm處理器產品，代號Ice Lake。

Ice Lake基於英特爾最新的Sunny Cove微架構構建而來，集成水平得到飛躍式提升。

Sunny Cove能帶來的是並行更多操作；可降低延遲的新算法；增加關鍵緩衝區和緩存的大小優化以數據為中心的工作負載。

總的來說，Sunny Cove基礎微架構能夠減少延遲，提高吞吐量，提高並行計算能力，可以全面改善從遊戲到多媒體以及數據為中心的應用體驗。

10nm Ice Lake新特性介紹

同時Ice Lake並不僅限於製程工藝的簡單提升，它同時帶來的是集成的第11代核芯顯卡，能夠支持Adaptive Sync技術能夠讓畫面始終保持平滑，可提供1TFLOP以上的浮點運算能力，GPU流處理單元規模與AI性能至少將是上一代的2倍。

同時Ice Lake上面還將首次集成Thunderbolt 3傳輸協議和最新的超高速Wi-Fi 6。

體積小巧的Lakefield參考設計主板

基於10nm同時展示的還包括Lakefield參考設計、專注5G領域的Snow Ridge以及10nm的可擴展Xeon至強Ice Lake。

其中Snow Ridge將成為專門面向5G無線接入和邊緣計算的網絡系統晶片，英特爾未來或有機會將這款產品引入無線接入，允許更多計算功能在網絡邊緣實現。

而基於10nm的Xeon至強可擴展產品將進一步提升基於英特爾數據中心的價值和競爭力，對於剛剛依靠EYPC略有起色的AMD來說這顯然並不是好消息。

10nm對於英特爾來說並不是意味著單一的PC處理器的製程工藝提升，而是從個人電腦到數據中心甚至到5G布局的一個全方位的綜合生態升級。

步入10nm的英特爾對於PC行業乃至整個科技產業來說都是一個全新的開始，是對上一個計算時代的跨越和終結。

Foveros 3D封裝以靈活性突破性能極限

Foveros 3D異構封裝技術中的「大小核」示意

更加多變的使用場景和使用方式使得計算平台的靈活性的地位愈發凸顯，從PC和智能消費產品，再到無處不在的人工智慧、雲數據中心、邊緣計算、自動駕駛。

就在去年為了解決處理器靈活性問題，英特爾提出了（EMIB）2D封裝技術，而如今英特爾再提出業界首創Foveros 3D異構封裝技術，並以此推出代號為「Lakefield」的全新客戶端平台。

Lakefield可以擁有極為小巧的主板外形，最顯著的特徵就是能夠靈活的支持來自OEM的各種創新的外形設計，有利於產品應用於多種創新的應用場景。

藉助Foveros技術，英特爾可以靈活搭配3D堆疊邏輯晶片以及IP、I/O、內存模塊，支持混合CPU架構在同一款10nm產品中相互協作。

目前的Foveros參考設計是將1個10nm的Sunny Cove核心與4個Atom凌動核心組合起來，根據負載的情況實時調整邏輯核心的使用情況，在低負載的運行狀態下有效降低整體功耗。

邏輯晶片靈活堆疊的意味著Foveros 3D封裝技術可以實現邏輯對邏輯（Logic-on-Logic）的集成，並且支持開發設計人員在新設備的外形當中將不同的IP模塊、內存以及I/O元件與不同工藝的邏輯晶片之間進行自由度極高的「混搭」。

英特爾宣布 2019年下半年，使用Foveros 3D堆疊技術的產品就將問世，但如果你僅以給PC設備提升使用體驗思考這項技術，說明你忽視了Foveros 3D技術長遠發展的歷史意義。

它或許將為設備和系統結合使用高性能、高密度和低功耗晶片製程技術奠定堅實基礎，為解決密集型工作負載提供解決之道。

探尋密集型工作負載解決之道

「我們正在進入一個新的計算時代。

我們稱之為「以數據為中心」的計算時代。

」英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant在演講中將下一個計算時代定義為「以數據為中心」。

傳統馮·諾依曼結構有其局限

實際上，隨著數據洪流時代的到來，數百億的智能設備無時無刻進行著交互連接，其中所產生的大量數據在經過傳輸、存儲、運算分析之後將幻化出巨大的價值。

這其中的大量的工作需要AI技術的應用。

由於應對的場景不同，AI晶片所涉及的計算處理往往是海量數據，進行神經網絡和深度學習處理，傳統的馮·諾依曼結構體系由於往返於存儲器之間的路徑過多，在大量數據衝擊下，存儲延遲拖累CPU時鐘頻率，傳統晶片邏輯結構正在成為阻礙AI晶片發展的一大難關。

而反觀英特爾在晶片上正在做的努力，從之前的（EMIB）2D封裝技術到如今的Foveros 3D，英特爾在嘗試用靈活多變的邏輯組件組合方式來應對不同場景下的密集型工作負載。

舉個例子，如果應用到個人PC上面，為了獲得更長的續航時間，英特爾完全可以採用10nm大核+4個Atom小核配合的方式，達到動態調整負載的目的，在低負載的時候依靠Atom小核的低功耗特點來節電，以10nm大核應對高負荷運算。

而如果是應對深度學習這樣數據量龐大的「以數據為中心」的計算，英特爾則可以在晶片上面靈活的集成更多存儲顆粒，通過調整晶片的邏輯結構，靈活提升存儲容量以及縮短集成距離，進一步降低存儲對於時鐘頻率的拖累，降低大數據環境下的「存儲牆」效應。

不僅僅有利於消費電子產品的續航增強和體驗提升，更重要的是探尋一條解決密集型工作負載解決之道，在我看來這才是英特爾推出EMIB 2D再到如今Foveros 3D異構封裝技術所帶來的深遠意義。

回溯2011年，隨著筆記本產品所搭載的處理器功耗大幅度降低，筆記本厚度大幅度縮減，英特爾開始為輕薄高性能筆記本命名為Ultrabook（超極本），並給出了相當詳細的參考標準：採用酷睿低壓處理器、機身厚度小於18mm（變形超極本厚度小於23mm）、機身需要內置SSD或混合硬碟、續航時間需要超過6小時等等，都是一些看起來非常硬性的指標規定模式。

而7年後的今天，市場上的筆記本產品已經得到了大幅度進化，大部分筆記本產品的厚度和輕薄程度都完全滿足超極本的低門檻，傳統的標準已經不能清晰劃定產品的表現，於是英特爾提出Project Athena作為超極本計劃後的又一次筆記本標準次世代升級。

專注、時刻就緒、適應性成為Project Athena核心三要素

「首先，人們希望通過PC平台能夠更加專注手中的工作，能夠做最重要的事情並做出貢獻。

其次，人們想要一個更具適應性的PC平台，可以進行調整，並且內置一些智能功能來幫助他們一天生活中的方方面面。

第三，人們想要一個時刻就緒的PC平台，隨時隨地準備提供幫助。

因此，在以數據為中心的計算時代，一個PC平台想要打動人，它必須具備這三個屬性。

」英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant這樣描述了下一個計算時代的PC該有的三種屬性。

具體來說的標準有以下幾個：1、從休眠極速喚醒；2、性能與響應能力；3、人工智慧；4、目標保持一整天的電池續航時間，完全無需使用充電器；5、隨時隨地輕鬆、安全、自動連接；6、自適應、超薄設計、沉浸式顯示等創新外形設計。

Project Athena計劃合作廠商一覽

首批參與Project Athena計劃的廠商除了我們耳熟能詳的五大OEM之外，也包括了相當多的解決方案提供商，京東方、群創光電、夏普等品牌赫然在列。

可見Project Athena不僅僅旨在促進PC OEM廠商創新設計產品，同樣激勵著PC全行業的參與者共同創新創造，追求為用戶帶來令人驚嘆的新體驗而努力。

9代酷睿完成產品線布局推動個人PC換機

今年i9-9900K拉開了9代酷睿的改朝換代的序幕，正如我之前所說，雖然延續了自14nm++工藝，但是i9-9900K依舊展現除了卓越的性能表現，最高睿頻能夠達到驚人的5GHz，這成為歷史上首個出廠即默認最高睿頻就能達到5GHz的產品。

同時亮相的三款支持超頻的處理器還包括了i5-9600K、i7-9700K，三款產品為沉寂了一段時間的DIY市場帶去了活力。

第9代酷睿桌面處理器家族產品詳情

時間來到2019年，為了給用戶提供更多的產品選擇，讓客戶可以有更大的產品選擇範圍。

英特爾追加了6款產品，如此一來9代酷睿實現了從i3到i9的全產品線覆蓋，英特爾完成了一次推動個人PC換機的產品線布局。

從新增的產品來看，除了i5-9400這樣常規填補空白的操作之外，其他產品均採用了KF或F後綴方式來命名，實屬英特爾歷史上頭一次。

實際上F尾綴意思為未配備英特爾超核芯顯卡，這意味著用戶購買KF或F結尾的產品需要配合獨立顯卡使用。

有意思的是，觀察產品售價，內置核芯顯卡的產品和未搭配核芯顯卡的同級別產品均採用完全一樣的定價，這倒是挺令人不解的。

讓人無限遐想的「2020獨顯計劃」

除了上面那些已經公布亮相的創新和策略之外，仍有一個關鍵性的事件在我腦海里揮之不去，甚至可以說是無限遐想，那就是英特爾高層反覆透露的2020年獨顯圖形處理器計劃。

英特爾獨立顯卡「關鍵先生」Raja Koduri

2017年年底，Raja Koduri離職，正式加入英特爾公司。

半導體圈子裡的明星，神級的架構師Raja被英特爾挖去，這個目的再顯而易見不過了——英特爾有意做高性能獨立顯卡！如果說Raja離開老東家是因為看不到前景，那麼來到英特爾很可能預示著他將在英特爾大展一番拳腳。

英特爾獨立顯卡假想渲染圖

在12月中旬的英特爾「架構日」當中，英特爾公司處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri現身不僅宣講了11代核顯的諸多特性，同時他還在發言結尾重申了2020年推出獨立圖形處理器的計劃不會改變。

而在CES 2019大會的媒體問答環節，英特爾高層對於獨顯計劃也並不避諱，可以肯定英特爾一定會在2020年或者更早的時候發布獨立顯卡產品。

2020年，你我或許都將見證一個全新的顯卡市場格局，讓人無限遐想的「2020獨顯計劃」令人期待。