華為董事徐文偉談鯤鵬920：將開啟多核異構計算新時代

（計育青/文）隨著移動網際網路技術的快速發展，萬物互聯、萬物感知和萬物智能的智能社會正加速到來，大量基於ARM的智能終端應用即將迎來新的爆發性成長階段。

由此帶來的雲端協同、多核高能效等需求，也使得傳統的單一架構伺服器難以很好地應對。

為了充分滿足智能社會業務、數據多樣性對異構計算的需求，近日華為推出了業界最高性能ARM-based處理器-鯤鵬920（Kunpeng 920），以及基於鯤鵬920的TaiShan伺服器、華為雲服務，一舉打通了晶片、伺服器和網絡應用整個鏈條，為ARM產業的發展開創出了全新的格局。

華為董事、戰略Marketing總裁徐文偉表示，鯤鵬920及TaiShan伺服器將主要應用於大數據、分布式存儲、ARM原生應用等場景。

「華為將秉承開放、合作、共贏原則，與全球合作夥伴一起，推進ARM生態發展，做大計算領域空間，擁抱多樣性計算時代。

」徐文偉說。

智能時代需要異構計算

據華為估算，未來幾年全球數據增長速度將不斷加快，2025年全球新增數據量將是2018年的18倍。

如此巨大的數據增長對計算和存儲都提出了很高的要求，傳統的算力供應方式已經無法滿足需求。

徐文偉舉例說，很多企業都非常重視AI技術，認為AI將是重塑商業模式、提升客戶體驗和開創未來的關鍵推動力。

「預計到2025年，企業對AI的採用率將達到86%，這就要求算力每年增加10倍，這是一個指數級增長的巨大計算需求。

」徐文偉說。

在過去幾十年間，英特爾X86技術把計算由專用帶向了通用，開創了個人PC時代，並在網絡時代自然地進入了伺服器領域，在高性能計算方面占據優勢。

ARM架構則開始於低功耗、計算量小的場景，如智慧型手機、穿戴設備、IoT等。

隨著ARM技術不斷進步，多核性能大幅提高，而且憑藉著開放的生態策略，逐漸從端和邊緣計算走向伺服器和數據中心。

智能時代信息量巨大，計算無處不在，計算應用的場景也多種多樣。

從智慧型手機、智能家電到IoT物聯網、智能駕駛等等，場景多樣性造成了數據的多樣性，數字、文本、圖片、視頻、圖像以及結構化數據、非結構化數據等，都需要有針對性的計算能力來處理。

徐文偉表示，針對不同場景、不同數據類型，業界開發了CPU、DSP、GPU、AI晶片、FPGA等多種多樣的晶片，這表明單一計算架構已經無法滿足所有場景、所有數據類型的處理，多種計算架構共存的異構計算才是未來的發展之路。

「ARM架構在多核、低功耗等方面具有獨特優勢，可以面向大數據、分布式存儲、ARM原生應用等場景構建高性能、低功耗的新計算平台，這也是計算髮展的必然趨勢。

」徐文偉說。

數據中心的利器

華為此次推出的鯤鵬920是目前業界最高性能的ARM-based處理器。

這款處理器採用7nm製造工藝，由於華為基於ARM架構授權自主設計完成。

據了解，鯤鵬920晶片通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高了處理器性能。

典型主頻下，SPECint Benchmark評分超過930，超出業界標杆25%，能效比也優於業界標杆30%。

這意味著鯤鵬920能夠以更低功耗為數據中心提供更強的性能。

據徐文偉介紹，鯤鵬920主頻可達2.6GHz，單晶片可支持64核。

該晶片還集成8通道DDR4，內存帶寬超出業界主流46%。

鯤鵬920的集成度非常高，內含100G RoCE乙太網卡功能，同時支持PCIe4.0及CCIX接口，總帶寬可達640Gbps，單槽位接口速率是業界主流速率的兩倍，能夠有效提升存儲及各類加速器的性能。

基於鯤鵬920的TaiShan系列伺服器有均衡、存儲和高密三種機型，可以充分發揮ARM架構在多核、高能效等方面的優勢，為企業構建高性能、低功耗的新計算平台。

比如在大數據場景下，TaiShan伺服器支持多核高並發和資源調度調優，計算性能提升20%。

基於TaiShan伺服器，華為雲還將提供彈性雲服務、裸金屬服務和雲手機服務。

徐文偉表示，ARM架構在伺服器領域的應用要想取得成功，需要從硬體、基礎軟體和應用三個層面推進產業合作，形成完善的生態圈。

長期以來，華為一直在與GCC、Linaro、OEHI等產業組織，以及Hortonworks、微軟、SAP、SUSE、Ubuntu、中標軟體等廠商聯手，共同打造開放、合作、共贏的生態環境。

在硬體上，華為是Linaro的核心成員；在基礎軟體上，華為是OpenStack的白金會員、CNCF的Founder成員；在應用方面，華為加入了綠色計算產業聯盟GCC，並在歐洲參與了「Open Edge+HPC Initiative」。

全面擁抱智能計算

長期以來，華為一直在堅定不移地戰略投入智能計算，取得了一系列突破性成果。

早在2004年，華為就與ARM合作，啟動面向智能終端、通信、存儲、伺服器等各個領域的ARM架構晶片研發。

2009年，華為推出了面向智慧型手機的處理器K3，這也是麒麟晶片的前身。

2015年，華為又推出了存儲CPU、伺服器CPU，後者就是鯤鵬晶片的前身。

2017年，華為推出了全球首款具有獨立AI晶片的麒麟970處理器，在智慧型手機行業引爆了一場AI浪潮。

在剛剛過去的2018年，華為在智能計算處理器領域取得了巨大的成功，推出了最新的麒麟980晶片和世界上首款AI手機；在AI領域發布了昇騰310晶片，以華為覆蓋晶片、晶片使能、框架和應用的全棧能力，以及包括公有雲、私有雲、邊緣計算、物聯網行業終端以及消費終端等全場景的產品和服務，為各行各業提供唾手可得的AI算力。

現在針對大量異構計算的需求，華為又推出了ARM架構的鯤鵬920處理器，在高性能、高吞吐、高集成、高能效等方面取得了創新突破，把計算推向了新的高度。

「ARM產業正在迎來新的發展機會，我們期待，產業夥伴緊密合作，共同開創一個多樣性的計算時代。

」徐文偉說。