華為新款晶片性能「最高」，美國擔心「霸主」地位不保

就在中國力爭提升晶片製造能力、降低對進口尤其是美國晶片的依賴之際，華為公司本周一推出一款新的伺服器晶片組，並號稱業界最高性能。

值得注意的是，根據美聯社1月7日報導，華為發布這款用於數據中心和雲計算的處理器晶片，將加劇美歐供應商的競爭。

美方官員擔心中國或將侵蝕美國在科技產業的主導。

據美聯社報導表示，華為是中國首屈一指的全球科技競爭者。

儘管美澳日等國在某種程度上限制使用華為技術，但該公司2018年全球銷售額超1000億美元。

華為的研發預算在中國企業中高居榜首，此類投資有助於降低對西方技術依賴。

圖片來自CNSPHOTO

而英國路透社則表示，對華為來說，推出由子公司設計的這款被命名為「鯤鵬920」的晶片，有助於提升其作為半導體設計商的資歷，儘管該公司表示無意成為專業晶片企業，「這是我們為客戶提供的系統解決方案和雲服務的一部分。

」剛推出的這款晶片是7納米、64核中央處理器，不但為數據中心提供更高的計算性能還能大幅降低功耗。

它是基於日本軟銀集團旗下英國晶片設計公司ARM的架構，是目前業界最高性能的ARM處理器。

華為董事會董事、戰略Marketing總裁徐文偉表示，公司旨在推進ARM生態系統發展，該晶片「在性能和耗電方面具有獨特優勢。

」他還表示，華為將繼續與英特爾保持長期戰略夥伴關係，該晶片並非競爭者，而是一種補充。

徐文偉還表示,鯤鵬920為大數據處理和分布式存儲等應用而專門設計。

鯤鵬920基於ARM架構授權,由華為公司自主設計完成。

據了解，,此次發布的晶片是華為的第三款採用7nm工藝製程的晶片,前兩款分別為麒麟980晶片和昇騰910晶片。

華為還同步發布了基於鯤鵬920的泰山(TaiShan)系列伺服器產品。

通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計,大幅提高處理器性能。

典型主頻下,SPECintBenchmark評分超過930,超出業界標杆25%。

同時,能效比優於業界標杆30%。

鯤鵬920以更低功耗為數據中心提供更強性能。

鯤鵬920主頻達2.6GHz,單晶片可支持64核。

該晶片集成8通道DDR4,內存帶寬超出業界主流46%。

晶片集成100GRoCE乙太網卡功能,大幅提高系統集成度。

鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps總帶寬,單槽位接口速率為業界主流速率的兩倍,有效提升存儲及各類加速器的性能。

（綜合自：中華精選、環球網）