7納米工藝：華為鯤鵬920晶片問世！

1月7日，華為宣布推出業界最高性能ARM-based處理器-鯤鵬920（Kunpeng 920），以及基於鯤鵬920的TaiShan伺服器、華為雲服務，並攜手產業夥伴推動ARM的產業發展，打造開放、合作、共贏的生態環境，將計算性能推向新高度。

業界最高性能ARM-based處理器，同性能下功耗降低30%

鯤鵬920是目前業界最高性能ARM-based處理器。

該處理器採用7nm製造工藝，基於ARM架構授權，由華為公司自主設計完成。

通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。

典型主頻下，SPECint Benchmark評分超過930，超出業界標杆25%。

同時，能效比優於業界標杆30%。

鯤鵬920以更低功耗為數據中心提供更強性能。

鯤鵬920主頻可達2.6GHz，單晶片可支持64核。

該晶片集成8通道DDR4，內存帶寬超出業界主流46%。

晶片集成100G RoCE乙太網卡功能，大幅提高系統集成度。

鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬，單槽位接口速率為業界主流速率的兩倍，有效提升存儲及各類加速器的性能。

華為TaiShan，業界性能最優的ARM伺服器

華為同步推出基於鯤鵬920的TaiShan系列伺服器產品，包括均衡型，存儲型和高密型三個機型。

TaiShan系列伺服器主要面向大數據、分布式存儲和ARM原生應用等場景，發揮ARM架構在多核、高能效等方面的優勢，為企業構建高性能、低功耗的新計算平台；例如大數據場景，實現了多核高並發和資源調度調優，計算性能提升20%。

基於TaiShan伺服器，華為雲也將提供彈性雲服務、裸金屬服務和雲手機服務。

三個層面發力，積極構建開放、合作、共贏的ARM生態環境

華為從硬體、基礎軟體和應用三個層面不斷推進產業合作。

長期以來，華為與GCC、Linaro、OEHI等產業組織，以及Hortonworks、Microsoft、Oracle、SAP、SUSE、Ubuntu、中標軟體等合作夥伴共同打造開放、合作、共贏的生態環境。

在硬體層面，華為已成為Linaro的核心成員；在基礎軟體層面，華為已成為OpenStack的白金會員、CNCF的Founder成員；在應用層面，華為參與綠色計算產業聯盟GCC，GCC發布《綠色計算產業聯盟伺服器標準白皮書》、並構建綠色計算開源開放社區；華為在歐洲參與「Open Edge+HPC Initiative」。

華為認為，萬物互聯、萬物感知和萬物智能的智能社會正加速到來，基於ARM的智能終端應用加速發展並出現雲端協同；與此同時，雲計算下的新業務讓數據類型越發多樣性，如大數據應用、分布式存儲和部分邊緣計算等，這些場景應用對多核（Many Core）高能效計算提出明確需求，在性能和功耗方面具有優勢的ARM計算系統將發揮作用。

從行業趨勢和應用需求看，多樣性計算時代正在到來，多種數據類型和場景驅使計算架構的優化，多種計算架構的組合是實現最優性能計算的必然選擇。