華為發布全新鯤鵬 920 晶片,性能打破紀錄!
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北京時間 1 月 7 日,華為在深圳重磅發布全新的鯤鵬 920 晶片。
而遠在大洋彼岸的拉斯維加斯 2019 年消費電子展上,華為的這款 ARM 處理器作為率先發布的新品,打破新紀錄脫穎而出。
該公司董事會主席兼首席戰略營銷官徐文偉(William Xu)在深圳舉行的新聞發布會上表示,它是專為大數據處理和分布式存儲等應用而設計的處理器。
與華為最近推出的海思麒麟 980 一樣,這款宣稱業界性能最高的基於 Arm 的處理器鯤鵬 920 採用 7 納米工藝內嵌設計,由華為自主設計完成。
華為表示,其大部分性能提升得益於分支預測算法優化和 OP 單元數量增加,以及內存子系統架構改進。
Arm 處理器的 64 個內核主頻為 2.6 GHz,與 8 通道 DDR4 內存配對,帶寬比一些競爭系統快 46%。
其他板載配件包括兩個 100G RoCE 埠,支持 PCIe Gen4 和 CCIX。
在 SPECint(一個由 12 個程序組成的基準測試套件中),鯤鵬 920 得分超過 930,比行業基準高出近 25%,同時比「行業現有耗能低 30%」。
之前的記錄保持者是富士通的 7 納米 A64X,每個晶片可以達到 2.7 teraflops 的性能。
在周日的簡介會上,華為還展示了由鯤鵬 920 驅動的旗艦系列——泰山新伺服器。
(參考:泰山伺服器為華為的彈性計算雲、裸機和雲電話服務提供硬體支持)。
泰山新伺服器專為高性能、高效率場景而設計,具有資源調度程序。
「在大數據場景中,泰山伺服器經過調整,可實現最佳的多核高並發和資源調度,從而將計算性能提升 20%,」該公司表示。
三款全新的泰山伺服器型號中,其中有一款專注於存儲,一款專注於高密度,另一款三者兼備,並將於 2019 年推出。
該系列有三種型號:泰山 2280,一個 2U 基本型號,有 2 個插座,最多可支持 28 個 2.5 英寸 NVMe 固態硬碟 ; 4U TaiShan 5280/5290,最多可存儲 10PB; 泰山 X6000 是 2U 4 節點伺服器,華為表示每個機架可以提供 10,240 個核心。
華為認為,萬物互聯、萬物感知和萬物智能的智能社會正加速到來,基於 ARM 的智能終端應用加速發展並出現雲端協同;與此同時,雲計算下的新業務讓數據類型越發多樣性,如大數據應用、分布式存儲和部分邊緣計算等,這些場景應用對多核(Many Core)高能效計算提出明確需求,在性能和功耗方面具有優勢的 ARM 計算系統將發揮作用。
從行業趨勢和應用需求看,多樣性計算時代正在到來,多種數據類型和場景驅使計算架構的優化,多種計算架構的組合是實現最優性能計算的必然選擇。
「憑藉麒麟 980,華為已將智慧型手機提升到新的智能水平。
通過基於 Ascend 310 設計的產品和服務(例如,華為雲),華為為行業提供了包容性的 AI,「徐文偉補充道。
「今天,憑藉鯤鵬
920,我們進入一個以多核心和異質性為代表的多元化計算時代。
華為在計算創新方面進行了耐心而深入的投入,並不斷取得突破。
我們將與客戶和合作夥伴共同建立一個完全連接、智能化的世界。
」
參考連結:
https://venturebeat.com/2019/01/06/huawei-claims-its-kunpeng-920-arm-based-risc-processor-is-the-industrys-fastest/
https://www.zdnet.com/article/huawei-unveils-kunpeng-920-server-arm-chip/
(文章版權歸極客邦科技 InfoQ 所有,未經許可不得轉載。
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