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薄膜納米製程發展的關鍵依然是電子氣體

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近日，德國化學材料大廠默克（Merck）宣布，在南科高雄園區成立的亞洲地區集成電路（IC）材料應用研究與開發中心正式開幕並啟用。

初期投資約1億元新台幣，提供前端原子層沉積(ALD)/化學氣相沉積(CVD)等先進位程所需的特殊氣體原材之開發、半導體封裝研發與錯誤分析等服務，以期協助在地與亞洲半導體業者縮短研發時間，儘速投入IC先進位程。

郭韋綺攝

默克IC材料事業處資深副總裁溫瑞克表示，以往半導體12寸晶圓製程困難，其中一個就是奈米材料遇到問題時，必須花2至4周時間送到國外測試，因此半導體大廠台積電、華邦電，樂見默克進駐南科，縮短運送實驗晶圓試片的時間。

台灣區默克集團董事長謝志宏表示，台灣在默克全球布局中占有非常重要的位置，選擇在台灣設立亞洲區IC材料應用研發中心，主要看中台灣的半導體產業鏈完整且尖端技術引領全球，期待研發中心不僅能協助台灣客戶發展，亦能支持整個亞洲區域。

半導體材料是摩爾定律是否順利延續的關鍵！

iPhone 8及iPhone X的推出，除了對iPhone推出問世10周年的慶祝意義之外，也為10nm製程的推出揭開序幕，半導體製程開始進展至個位數製程節點。

展望未來，業者為延續摩爾定律，提升單位面積內的電晶體密度，業者提出「More Moore」、「More than Moore」、「Beyond CMOS」三大構想(注)，所採取的解決方案主要有3個方向：

1、持續製程微縮（牽動Patterning、BEOL、FEOL的演進）；

2、採用3D化的電晶體結構(牽動FEOL、Memory的演進)；

3、採用先進封裝技術(牽動Advanced Packaging)；

　　製程微縮及3D化的電晶體結構，使得原先採用的材料及設備難以符合先進位程需求，業者為求製程順利演進不得不考慮採用其他材料，而先進封裝技術則對晶片薄化、晶片貼合及構裝材料帶來新的需求，從圖中可以看出，不論是哪一項解決方案，半導體材料都是技術演進順利與否的關鍵。

圖：2017年製程技術及材料發展的五大趨勢

source：拓墣產業研究院，201709

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