老將們對半導體工藝的未來表示樂觀

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在日前於美國矽谷舉行的美國半導體產業協會(SIA)年度晚宴上,來自半導體大廠的資深高層們表示,晶片產業還有很長一段路要走,卻面臨了吸引頂尖工程師的真正挑戰;此外一位微影技術專家展示了可望在下一個十年繼續推動摩爾定律(Moore’s Law)前進的一套新系統。

晶圓代工大廠台積電(TSMC)董事長張忠謀在SIA年度晚宴的一場與其他產業界高層同台的座談會上,對半導體工藝節點繼續微縮表示樂觀;不過他也建議,晶片產業逐漸邁向成熟,年輕一代的電子工程師可以朝向軟體、計算機科學以及網際網路等相關領域尋求未來發展。

「對晶圓廠工程師的人力需求會維持相當穩定好一段時間,」張忠謀表示:「我們對更高密度工藝的努力還會至少持續另一個十年,一直到2020年代中期、3納米節點──我認為我們至少將走到那麼遠。

另一位參與座談會的產業高層,ADI共同創辦人Ray Stata則表示,電子工程領域正籠罩危機,但在晶片工藝微縮之外仍有科技進展的希望:「EE部門正在萎縮,但我們還是需要受過訓練的人員;而我們面臨的挑戰之一,就是無法獲得像以前那麼多的EE工程師人才。

因此產業界可能需要承擔更多教育的責任,並且直接與各大專院校面對面,讓他們了解產業界需求。

Stata指出,在美國麻省理工學院(MIT)有一個育成中心,就是協助支持對半導體新創公司的投資;這位已經轉任投資人的前任半導體業高層表示,現有技術在系統層級的結合,將有助於讓以往聚焦於零組件的電子產業界更進步:「智慧型手機已經存在了…但模擬領域還在過渡時期的中途。

英特爾(Intel)前任執行長Craig Barrett則是與會者中對未來最樂觀的。

「電子與光子的結合才剛剛開始,而且那裡有非常大的商機;」他指出:「電子與生物的結合甚至還沒有開始──到處都有無限的商機。

「當我加入Intel的時候,人們就說摩爾定律已經快走到尾聲,我們一直都只有3~4代的技術進展空間;」Barrett表示:「總有人將會搞清楚如何做出下一代的電子開關,而且將改變世界;因此就像是Robert Noyce (Intel共同創辦人)說的,忘掉歷史、走出去,做一些美妙的事。

而獲得SIA年度Noyce獎項的半導體設備大廠ASML首席技術官Martin van den Brink則在會後透露,該公司承諾在2024年推出具備0.45 penta-pixels/second性能的極紫外光(EUV)微影系統;ASML最近宣布將推出的高數值孔徑系統,一小時可生產200片晶圓。

相較之下,在1958年製造出來的第一顆IC,所採用的微影技術只能印製50 pixels的圖案;van den Brink表示,那時候ASML已經成立,而他在1984年加入該公司時,微影技術的性能已經達到61 MPixels/second:「摩爾定律不會停止,因為我們有聰明的工程師正在嘗試繼續推動產業界向前邁進。

IBM的感知系統部門資深副總裁暨研究員John Kelly III在授予van den Brink先進微影技術獎項時表示:「沒有他,我們恐怕無法讓摩爾定律走得這麼遠,也無法對邁進7納米或以下節點抱著希望;Martin以及他的公司現在面臨的最大風險與最重要工作是EUV,而該技術在過去幾年的進展令人驚嘆。

編譯:Judith Cheng

本文授權編譯自EE Times,版權所有,謝絕轉載

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