晶圓代工龍頭擴產 關鍵工藝有望實現量產
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北美半導體設備製造商BB值顯示,進入2015年以來全球半導體行業景氣度高企,而國內產業鏈龍頭公司紛紛加碼擴產。
近日多位業內人士向證券時報記者表示,國內晶圓代工龍頭中芯國際(00981.HK)目標在今年第二季度實現28納米關鍵工藝製程的量產,第三季度出貨產生收益,這將彌補國內半導體產業鏈的軟肋,對IC行業具有戰略意義。
中芯國際與美國高通於2014年12月宣布研製出28納米驍龍處理器。
據介紹,目前國內晶片製造落後於國際主流工藝,國際巨頭Intel、三星、台積電等28納米工藝已經成熟,並開始研發16納米、14納米。
興業證券分析師秦媛媛在研報稱,晶圓代工作為半導體產業的核心環節,尚是國內半導體產業薄弱環節。
而28nm 是晶圓代工領域最熱門的工藝,一直供不應求。
不論是從經濟性角度來看,還是從產業鏈各環節廠商的角度出發,28nm 都具備顯著的競爭優勢,可望實現更長的生命周期,能量產將對產業戰略意義重大。
年報顯示,截至去年四季度,中芯國際收益為19.7億美元,凈利潤達到1.5億美元,毛利率增至24.5%,達到9年以來最高水平。
按照規劃,2015年公司產能目標增長約7%。
工信部數據顯示,2014年我國集成電路產業內銷增長突出,產值達到1011億元,同比增長9.9%,內銷比例也比上年提高0.4%。
隨著國內海思、展訊、大唐、銳迪科等IC設計企業實力穩步提升,對於晶圓代工巨頭,來自國內市場的收益也日趨增長。
華虹半導體去年國內客戶收益貢獻比重突破一半,中芯國際相應收益也增長至43.3%,並加強了區域布局,去年年底在深圳建成華南首條8英寸晶圓生產線。
據了解,珠三角地區集成電路產值約占全國1/3,深圳集成電路設計公司多達200多家,但地區長期缺乏晶片製造產業鏈支撐,往往需耗時從台灣等外地下單生產,影響生產效率,隨著8英寸晶圓製造補位,將有效改善這一局面。
預計今年該深圳產線產能有望實現2萬片/月,2016年有望翻倍。
國家層面上也在不斷加大對集成電路產業支持力度。
4月10日,國務院出台關於落實《政府工作報告》的意見,要求發改委、科技部、工信部、財政部等部委積極實施高端裝備、集成電路等重大項目,將一批新興產業培育成主導產業。
國家集成電路產業基金也參與了中芯國際定增入主成為大股東,並與紫光集團達成集成電路業務100億元投資意向。
地方政府以及行業協會也在指定相關政策,扶持產業發展。
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