晶片製造已打響7納米爭奪戰！中國企業正全速追趕！

7nm（納米）正成為全球一線半導體廠商對市場主導權爭奪的焦點，一線廠商均發布了雄心勃勃的開發計劃。

而業界普遍認為10nm只是一個過渡性的工藝節點，下一代7nm才是爭奪的關鍵。

詳情一起來了解！

爭相競逐7nm工藝

目前，全球一線半導體廠商，均把7nm工藝的開發作為重點。

台灣企業在日前舉行的年度技術研討會上推出4大工藝平台，包括移動、高速運算、車載與物聯網。

據悉，其7nm工藝也已有12個產品設計定案（Tape Out），預計2018 年開始實現量產。

晶圓代工大廠則直接跳過了對10nm工藝的開發，直接對7nm是重點壓注。

近日，其宣布推出7nm FinFET工藝，預計於2018年上半年試產，並將於2018年下半年實現量產。

而積極搶進代工製造領域的公司在7nm工藝的開發上也十分激進。

據悉，其計劃在2017年年底之前試產8nm工藝（10nm的改進型）技術，2018年量產7nm，2019年以後則陸續研發6nm及5nm工藝。

英特爾掉隊 相對保守？

據悉，在2020年量產7nm工藝處理器，如果發展不順利也有可能延後到 2021 年正式量產。

這個時間點相比競爭對手至少晚了2年左右。

在這樣的形勢下，對大客戶的爭奪更加激烈，這已成為檢驗各家半導體廠商對先進工藝開發、優勝程度的重要標準。

也正是因為其他三強公司，在推進先進工藝上特別積極的主要原因。

其中2015年以來，全球半導體廠商之間的大型收購整並不斷發生， 2016年全球排名前25強的半導體廠商合計營收較2015年增加了10.5%，市場規模占當年半導體的74.9%。

這意味著全球半導體市場，進一步向大企業集中。

國內企業正加速追趕

目前，雖然我國廠商在半導體製造上與國際先進水平仍存一定差距。

但也正在積極追趕先進水平，而國內代表我國的企業其主要精力依然放在衝刺28nm與14nm工藝。

據悉，集成電路晶片代工企業分別宣布將在上海投資興建新一座月產能7萬片的12英寸廠，在深圳建設1座月產能4萬片的12英寸廠。

另一企業也啟動了二期建設項目，將投資建設1座月產能4萬片的12英寸廠。

根據集成電路晶片代工企業規劃，兩者均計劃先期發展28nm工藝，進而向14nm推進。

兩家企業分別於2015年宣布28nm進入量產;另一家企業亦將於2017年進入28nm量產。

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