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iPhone 8的「A11」晶片已準備就緒

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來自台灣新竹的消息稱,蘋果的關鍵供應商以及世界最大的晶片承包商台積電將會在2019年上半年開始少量生產5納米晶片。

CEO Mark Liu向參加供應商會議的與會者披露,台積電的尖端技術發展順利並公布了3nm技術發展的一些細節。

「我們已經在5nm工藝技術上投入了大約6000名研發人員,而且我們對3nm晶片的開發也非常樂觀,儘管仍需要一些時間,」 Liu提到。

「對於3nm技術我們也已經部署了數百名工程師進行研發。

」

如果一切按照計劃順利進行,台積電將是首個擁有5nm晶片技術的晶片製造商。

這將有助於台積電繼續保持其去另外兩大主要競爭對手(因特爾和三星)的技術優勢。

台積電現在自稱擁有55%的市場份額並且壟斷了iPhone 7系列產品核心處理器的訂單,iPhone 7目前使用的是台積電的16nm晶片。

台積電預計將會壟斷今年十周年款iPhone用晶片的訂單。

蘋果將在新款iPhone上採用10nm晶片技術。

納米尺寸越小,晶片越先進,但開發越有挑戰性。

三足鼎立

目前只有因特爾、台積電和三星有能力在納米技術上投入巨資。

台積電的CEO Mark Liu表示該公司預計今年的資金投入達到100億美元,研發費用將比去年提高15%。

據IC Insights報導,2016年,台積電注資22億美元用於研發,而因特爾和三星也分別投入了127億美元和28億美元。

三星已經表示要在明年與台積電同時推出7nm晶片。

因特爾CEO Brian Krzanich最近稱該公司將會投資70億美元在美國亞利桑那州建設一座高級晶片生產設施,開始測試和研發7nm技術,但並未給出時間表。

但因特爾和三星都沒有提到開發5nm以下和3nm晶片的計劃。

三星和台積電正在為10nm晶片的市場份額展開競爭。

台積電在2016年第三季度開始10nm晶片的大規模量產並將在本季度開始出貨新產品。

也就是說,iPhone 8的「A11」晶片已經打造完成,而近日也有傳聞稱蘋果將在下季度提前量產(6月份)下一代iPhone。

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