A系晶片大戰打響:台積電擴大7nm計劃

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昨日據韓媒報導,三星打破了台積電(TSMC)對iPhone設備晶片供應的壟斷。

昨日據韓媒報導,三星打破了台積電(TSMC)對蘋果 iPhone 設備晶片供應的壟斷,該公司將重獲蘋果 iPhone 晶片訂單,為 2018 年的新 iPhone 設備供應晶片。

台積電已經包攬蘋果 A10 晶片的所有訂單,該晶片被用於去年發布的 iPhone 7 系列設備上。

據此前傳聞稱,今年的 10 周年特別版 iPhone 8 預計將採用 10 nm 製程的 A11 晶片,同時台積電也已對 7 nm 製程晶片進行試產和測試,據稱將為明年也就是 2018 年的 iPhone 設備做準備。

而三星公司最近購入了最先進的晶片製造設備極紫外光刻機,將用於生產專為新 iPhone 打造的 7 nm 製程移動晶片。

今日據台灣電子時報透露,台積電正在擴大自己的 7 nm 製程晶片計劃。

據該報導稱,台積電目前正在擴充 7 nm 晶片的供應商數量。

據悉,應用材料公司(Applied Materials)、泛林集團(Lam Research)、東京電子(Tokyo Electron)、日立高新技術(Hitachi High Technologies)以及中微半導體設備(Advanced Micro-Fabrication Equipment)都已被納入了台積電 7 nm 製程晶片的供應商名單。

其中,泛林集團(Lam Research)和東京電子(Tokyo Electron)將獲得台積電的大部分訂單。

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