從2千到200億:晶片技術到底怎樣改變世界
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最近這一段時間,很多人對晶片都不陌生,川普為全民科普了晶片,到底什麼是晶片?它怎麼樣改變我們這個世界?
從柯達公司的衰落,我們可以看到晶片的顛覆性。
柯達公司是做膠捲的,1881年美國人成立了一個公司,主要用乳膠塗布機生產攝影用於干版,當這個公司發展到一百年的時候,它的銷售額是一百億美金。
上世紀90年代,全球十大品牌里,柯達排第四位,1997年它的市值310億美元。
但是,僅僅15年過去,2012年的1月份,它就提出了破產的申請,2013年,美國聯邦法院批准了破產申請,它變成一家小型的數碼影像公司,現在它的市值只有1.75億美元。
導致柯達公司這樣大的公司,一下子迅速衰落的根本原因是什麼?就是CMOS圖像傳感晶片,由於它的發明,使得我們不需要膠捲,只需要一個感光二極體,產生電荷,被採集下來識別感光的量,我們就可以得到一個圖像。
因為這一技術的發明,使得全球第四大品牌公司衰落。
最諷刺之處就是,發明這一技術的就是柯達公司本身,但它害怕影響膠捲銷量,所以不肯產業化。
後來因為技術不斷進步,尤其隨著微電子技術不斷的發展,在這個原理上新的晶片技術不斷發展,被其它公司很快掌握了,最早比較好的公司就是索尼。
我們現在每個人手機裡面的攝像,都是靠CMOS的圖像傳感器,就是這樣一個晶片,所以我們現在不需要帶相機了。
晶片的發明,徹底顛覆了照相這樣一個產業。
其實還有很多例子,我們讀大學玩電腦需要拿一個很大的磁碟,後來變成小的,現在也沒有了,我們現在有很方便的U盤,這都得益於晶片把這個行業顛覆了,包括磁帶也不用了,現在有MP3,很多都非常方便。
那麼晶片是什麼?
晶片就是以集成電路為核心的電子技術,它是在電子元器件小型化、微型化過程中發展起來的。
上世紀初,一戰時發明了電子管,二戰結束時變成電晶體。
電子管和電晶體最大的區別是電子管是真空的,它的體積大,功率也很大。
電晶體固態的,由半導體來做的,把電晶體變成集成電路,是上世紀50年代初的事,後來發展為大規模集成電路,現在我們的超大規模集成電路,就是從上個世紀70年代開始發展的。
電子管是一個真空二極體,相當於一個整流作用。
真空二極體到三極體,又有一個很大的突破,三極體具有放大電信號的作用,真空三極體的發明,開啟了電子時代的大門。
因為我們除了有整流,還可以放大信號。
所以它才為我們後面的通訊、廣播、電視、計算機等一系列的系統應用,奠定了基礎。
第一個用電子管做出來的計算機是什麼樣子的?1946年,全球第一台電子計算機,生產於賓夕法尼亞大學,叫ENIAC,它由18000多個電子管組成,占地167平方米,重量30噸,幾乎有半個籃球場那麼大,但是他每年計算能力是五千次加法。
現在任意手機晶片的計算能力差不多是每秒幾十億次。
更不用說現在全世界超級計算機的CPU,可以達到每秒幾萬次的運算。
之所以手機晶片,運算能力這麼強,是因為電晶體的發明,主要依靠三個科學家,肖克利、巴丁、布拉頓,他們研製出了一個點接觸型鍺電晶體,他們也因此在這項發明誕生的十年後獲得了諾貝爾物理獎。
電晶體就是用小巧的低功耗的固體器件,代替原來體積大,功耗大的電子管。
它的發明為集成電路奠定了基礎。
1958年,美國德州電器公司的工程師傑克·基爾比,成功地將包括鍺電晶體在內的五個元器件集成在一起,四十多年之後,他也獲得了諾貝爾獎。
晶片的發明需要提到另外一個人。
在仙童公司有一個叫做羅伯特·諾伊斯的科學家,他發明出二氧化矽作為屏蔽層的隔離技術,這才是真正適合集成電路大規模生產的工藝。
他是世界上第一個做出矽屏蔽的擴散技術。
他創辦了美國矽谷兩個非常偉大的公司,一個是仙童公司,仙童公司是半導體行業的黃浦軍校,另外一個是創辦了因特爾公司,因特爾在三十年當中占領世界老大的位置,去年被三星搶走了。
集成電路是一個點石成金的行業,說它是印鈔機,因為它的效益非常高,投資回報率很高,但這得是世界最頂尖的公司,像因特爾、三星。
但另一方面,集成電路用矽來做,矽是我們用氧化矽還原成矽,原來是多晶矽變成單晶矽,在矽片經過幾百到上千道工藝的加工,製造成晶片。
晶片裡面有幾百上千的管芯,通過上面的分割,封裝前切割好,也可以封裝之後再切割,封裝完之後做測試,最後可以拿給客戶來應用。
所以你可以看到在集成電路這個產業裡面,要什麼晶片,實際上是用戶說了算,設計公司根據用戶需求設計晶片,究竟要CPU晶片,還是手機機帶晶片,還是COM圖像晶片,這是用戶的需求。
設計公司設計出來以後,交給晶片製造企業製造出來,製造出來然後封裝、測試,最後變成成品,然後賣給用戶。
有一個例外是因特爾公司。
因特爾公司是專業化垂直分工,IDM的模式,因特爾公司是自己設計CPU,自己封裝設計,自己賣CPU。
台灣的台積電代工非常好,但是你在市場上看不到他的品牌產品,你可以看到蘋果,華為、海信的產品,但是好多都是在台積電生產製造的。
在製造過程中,很多設計需要設備和工具,製造也需要設備,製造的時候同時需要一些電子材料,最後封測的時候也需要一些電子儀器和原材料。
這裡需要一個EUV光刻機,裸機八億人民幣,加上它的服務、軟體控制,一台差不多在十億人民幣,如果是生產線,可能需要幾台,這個機器是最貴的。
最典型的,最高端的CPU,其實在因特爾,上個世紀七八十年代,他們還是一個小公司,但是他們已經把兩千多個電晶體放在一個集成電路裡面,叫做4004,這個4004其實可以用來做計算器,也可以跟外圍的電路結合起來,配一些存儲器,配一個顯示屏,可以形成一個電腦。
實際上後來IBM就是用這樣一個CPU,兩千多個電晶體的4004CPU,搭了一個全世界第一台微型計算機,這個計算機可以完成一些存儲指令。
它的運算能力和現在你花幾塊錢買一個小的計算器都沒有辦法相比,但是當時很先進。
最典型是1985年推出的80386晶片,它是X68系列中第一個32位微處理器,開始採用Windows作業系統,性能有一個大幅度的提升。
1989年時有486,集成了一百二十萬的電晶體。
2002年,已經有五千五百萬的電晶體。
2006年,已經也2.9億的電晶體在一個因特爾的CPU裡面。
今天因特爾在市面上可以買到最先進的CPU,實際上有60億個電晶體。
大家可以想像,這是一個多大的進步?這樣的進步,其實相當於我們在頭髮絲的截面上,做五十萬的電晶體。
所以集成電路的加工工藝代表了人類最高水平的加工工藝。
除了CPU晶片以外,第二大類主要的晶片就是存儲器,存儲器有兩類,一類叫DRAM,他是一個揮發性的存儲器。
第二類是Flash,非揮發性存儲器。
2017年,存儲器晶片是份額最大的集成電路產品。
因為全球晶片市場存儲器全部漲停。
Flash最早的器件是浮柵的器件,這是1967年在貝爾實驗室,他和韓裔科學家發明了浮柵型電晶體。
DRAM物理架構非常簡單,但是電容有一點麻煩,當電晶體尺寸不斷縮小,存儲電量變小,為了保持有電,就要不斷的刷新,然後功耗就會越來越大。
電晶體是1967年發明的,但真正U盤大規模是用在2002年使用,SSD、固態硬碟更晚一點。
它第一次被採用集成電路產品裡面更早,是上個世紀80年代末,索尼公司開發了一款遊戲產品,裡面用原來的存儲器速度跟不上,沒有辦法,採用了這個,那個時候非常昂貴,並沒有太多的應用。
至於應用和技術。
我們可以看到CPU的應用就是個人電腦,像最早的個人計算機,PC計算機,其實是由IBM發明的,它把各個接口、組件標準化,大家只要按照這個接口去組,每個人都可以組裝一個PC機。
當時IBM的PC機,為什麼叫PC,就是個人的電腦,就是這兩個字的縮寫,沒有今天這麼龐大的PC市場。
當然現在PC機的市場已經趨於飽和了,現在人手一個手機。
手機已經取代了平板、卡片機。
特斯拉說自己不是一個做汽車的公司,它說自己是IT公司,實際上汽車對它來講就是一個輪子、發動機、傳統的外殼,裡面主要是電子產品,可能有幾百、上千個晶片,本質上是一個IT的公司,因此我們說整個汽車現在的智能化,未來包括智能駕駛全部都靠晶片來運行。
晶片的應用會越來越廣泛,全球每年晶片的消費量是280億個,我們全球只有28億的家庭,相當於每一個家庭每年消費十個晶片。
我們消費類電子、智能家居,未來出差回來之後,一下飛機可以就想要家裡面,把燈打開,打開空調。
未來也可能和醫療相關,將來直接植入到人體裡面,還可以隨時監控身體各種各樣的狀況,你的血壓、心跳、各項指標,直接發出來,有非常非常多的應用,比如說航空、航天、高鐵,一系列高精尖的產品都會使用到它。
它的發展趨勢就是速度更快、功耗更低,存儲量更大,功能更強,成本更低,它的速度主要靠集成電路的尺寸越來越小。
集成電路的發展的摩爾定律,在晶片發展的過去五十多年,之前是每過24個月,現在是18個月,電晶體的速度增加一倍,性能提高一倍,這是高通摩爾提出來的。
尺寸一直在減小,相當於十納米的工藝,在頭髮絲的截面上,可以做出50萬個電晶體。
這裡面帶來了很多問題,這些問題靠誰來解決?一方面是工業界裡解決,其實很重要是靠研究人員來解決。
有三個有代表性的案例,全部來自於高校:
第一個是應變能技術,最原始的創新來自於MIT應變物理研究。
第二是高K柵介質,這是耶魯大學製造的,現在CPU45nm和28nm。
第三個技術來自於加州大學伯克利分校的胡正明教授,發明了Finfet,這是我們現在手機主流的技術。
復旦大學也有成果,半浮柵電晶體,這是新型的微電子器件,國際同行給予我們很高的評價,認為是高速的器件,極少的能耗。
我們希望在不久的將來,大家的手機和電腦裡面,都用上復旦大學的這個器件。
晶片無處不在,小到U盤、手機、電腦、電視,大到飛機、高鐵。
晶片技術代表人類製造最高的水平,沒有晶片,其實就沒有現在的生活,現在中國有四大發明,支撐這四大發明的就是晶片,晶片雖小,但被認為是大國重器。
作者:復旦大學教授 張衛
編輯:顧軍
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