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日本真實報導中國華為

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《日本經濟新聞》報導，華為半導體晶片業務由子公司海思專注電路設計銷售和經營。

日本高科技調查企業分別對華為和蘋果公司的高檔智慧型手機進行了拆解，對控制運行的核心晶片性能做出了比較。

報導稱通過拆解確認海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平。

在現行4G智慧型手機所用的半導體晶片方面，高通是世界上最大的供應商。

擁有海思半導體的華為、蘋果、台灣聯發科技緊隨其後。

但用於5G的晶片需要很高端的綜合技術，目前高通和華為已處於世界領先。

報導認為，在專利訴訟達成和解後，蘋果重新啟動向高通購買用於5G的晶片，而華為則表明了對外銷售的意向，華為半導體的智慧型手機推出後，在5G晶片領域有可能形成華為和高通兩大陣營，高通實力依然不容小覷。

報導介紹，華為在晶片外銷方面已經取得一定成績。

英國調查企業IHS馬基特公司推算海思半導體2017年的銷售額在40億美元左右，海思半導體2018年的銷售額約55億美元，儘管只有高通的三分之一但仍然迅速追趕，華為徹底打破高通一家獨大的格局。

英國媒體認為，作為5G通信標準中相當大一部分智慧財產權的供應商，高通如果在財務方面更加強勢，將可以確保美國在未來移動通信擁有更大的發言權。

如今，面對中美企業的領先優勢，日本媒體感嘆，日本已經失去了世界級的半導體廠商，如何面對華為的半導體，如今需要進行認真的思考。

幾十年前日本在晶片領域可謂不可一世，從八十年代中期到九十年代中期，日本的NEC 、東芝、日立牢牢的占據著世界前三的位置，在整個晶片行業日本企業所達到的市場占據半壁江山。

然而時至今日，日本半導體企業已經到了蹤跡難尋的地步，高端晶片領域消失的無影無蹤。

自移動網際網路時代以來，美國和韓國就代替日本，成為了晶片領域的主導者，尤其是高端晶片領域，美國更是統霸全球，其中高通是很好的例子。

眾所周知採用高端手機晶片都是來自高通，包括日本的手機廠商同樣如此。

然而誰也沒有想到，一家中國企業卻衝破格局成為高通最大的對手，今天《日本經濟新聞》真實曝光華為，也在警醒日本。

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