為什麼蘋果公司如此成功？這就是原因！

本月，兩家公司的遭遇引發了行業熱議，一家是Imagination Technologies，懂手機的小夥伴們應該比較了解，作為英國最大的晶片製造商，多年來一直未蘋果設備提供GPU，而由於蘋果「未來兩年內放棄PowerVR GPU，轉而改用自主設計」的決定，導致Imagination Technologies股價順跌了七成。

另一家是Dialog Semiconductor，此前一直為蘋果公司提供「電源管理集成電路」（PMIC）解決方案，而同樣由於蘋果決定自主設計PMIC，該公司的股價也下跌了超過三分之一。

很顯然，蘋果正在拒絕「買買買」的生產方式，企圖不斷擺脫供應商的零部件產品，更多的實現自給自足。

從蘋果以往的行事風格來看，他們長期以來一直在做這件事情，而且事實證明，自主搞定的東西效果都不錯。

從蘋果的CPU來看：早在A4時期開始，一直到今天的A10，乃至於即將誕生的A11，蘋果無疑不是基於ARM授權的指令集定製自主CPU核心，而目前市場上最新的A10處理器，性能完全不輸最新發布的驍龍835。

可以看到，從最初幾代自主定製CPU開始，蘋果A系列晶片就一直保持著業內最強的單線程CPU性能了，並且每一代的提升都能給用戶帶來驚喜。

定製CPU最明顯的兩個優點就是：

1、每個單元性能發揮僅需較低的功耗（保證每個時鐘周期更高的性能）；

2、每線程應用提供最大的性能。

由於大多數時間，用戶都只使用單個應用程式，因此無論是用戶介面本身或者通過應用執行的任務，都能轉化為更高的性能。

舉個例子來看：初期自主定製A5晶片對比A6晶片，單線程性能帶來的提升巨大，達到150%，下面是Geekbench 4的跑分成績圖對比鮮明：

這樣巨大的性能跳躍，每一次的疊代都能在當時帶給蘋果最大的性能優勢。

而同期，蘋果最大的競爭對手三星在當時也不得不使用特殊的方法來與蘋果比拼性能，即多內核、高頻率的手段。

Galaxy S3（左） iPhone 4s（右）

這樣的手段雖然在Galaxy S2面世時，在性能上超越了當時的iPhone 4s，但是到了S3時，三星因為標準的Cortex-A9公版內核，以及高通定製的Krait內核，已經拉高到了1.3GHz的頻率，而蘋果的A6晶片單核性能至少相比A5改進了50%，但實際整體提升150%。

最終三星不得不也選擇了定製CPU內核。

▌為什麼定製GPU？

我們開篇說到，蘋果決定放棄使用Imagination Technologies的PowerVR GPU，究其原因仍然是為了優勢。

◈成本優勢：這裡只能作為一個非常小的原因，蘋果在2016財年給Imagination Technologies的專利授權費高達8100萬美元，如果平攤到每一部iPhone上大概是0.4美元，顯然成本不是主要因素。

何況蘋果是Imagination Technologies的股東之一，能拿到更低價也很正常，不過自主設計GPU，每一年所付出的費用可能就不止上面這個數字了，除了自有資源之外，必然還包括提供給第三方的授權費。

◈性能優勢：這應該就是最主要的原因了，而且性能上的優勢可以轉變為功耗優勢，只以較低的頻率就能擠出更高的GPU性能，至於更多優勢完全可以參考CPU。

從下面的圖表還是能夠看到蘋果領先對手的性能差距：

▌下一步定製什麼？

蘋果已經在CPU定製領域爐火純青，相同的策略很快將會延續到GPU上。

那麼，接下來還有可能對哪一些組件採取相似的策略呢？

◈桌面級CPU

大量專家和分析師認為蘋果既然已經考慮了定製移動CPU，因為按照目前蘋果針對其SoC不斷優化和改進之路，到達一定程度之後，性能應該足以驅動MacBook筆記本電腦，包括不斷增強的單核性能，以及堆更多的高性能內核，未來不排除在入門級桌面產品中拋棄英特爾處理器的可能性。

另外，目前蘋果只是針對移動設備優化性能，功耗有嚴格的性質，在更高功率的筆記本電腦或台式機上，更高的功率理論上也能達到必要的性能，取代英特爾晶片不是不可能。

◈自主基帶

目前蘋果主要使用來自高通或英特爾的獨立基帶解決方案。

而蘋果的競爭對手三星，則已經有好幾年的基帶開發經驗，三星官方曾表示，預計2017年年底的Exynos晶片就能完成對基帶的整合工作。

蘋果目前與高通雖然合作很長時間了，但蘋果對高通的合作並不滿意，前段時間還因高通收的專利費過高將其告上了法庭。

現在蘋果有英特爾作第二選擇，但要減少高通的依賴，不是沒有可能考慮自主基帶。

更有自業內人士曾爆料稱，蘋果研發基帶的項目有五六年時間了，下半年產品就能出樣，2018年就準備改用自己研發的4G基帶了。

◈音頻編解碼器

iPhone 7共有4個的音頻相關IC元件，其中3個在手機內部主板上，另1個則是在Lightning轉3.5mm耳機接口的轉換器當中。

音頻晶片現在大多整合放大器，而音頻編碼解碼功能開始由協處理器提供，所以iPhone的音頻晶片會與電源管理單元整合到一起。

既然現在蘋果已經考慮自主設計電源管理單元，那麼接下來再做系統級的音頻晶片也不是不可能的事情。

▌總結

雖然我們無法預知蘋果接下來還會對哪些關鍵組件進行自主定製，但是可以看出，蘋果已經越來越重視自主設計和研發，及至國內的一些手機廠商，例如華為、小米等，也都走上了自主研發之路，其目的就是為了保持在性能、功能和成本上的優勢