晶片發展道路的計劃和市場之爭

美媒報導，美國的華為禁令再次點燃中國公眾在「晶片自主」問題上的爭論。

經濟學家吳敬璉曾呼籲人們警惕盲目熱情，但被批評不理解華為「被卡住脖子」危機。

中國搜狐網6月12日發表的一篇評論文章說，「吳敬璉擔心開放問題，那是他沒有看到華為的遭遇和被卡住的脖子」。

文章說，中國「已經無路可退，要敢於爭奪人才」。

觸動「中國芯」敏感神經的，是吳敬璉2018年在清華大學針對中興問題的一次演講。

吳敬璉當時說，「不惜一切代價發展晶片產業」是危險的。

他說，應該冷靜、科學、客觀的觀察，提出確實有利於國家、有利於世界經濟發展的正確對應策略。

中國評論作家鄭慶軍6月11日發文說，在中美貿易戰強力對抗的大背景下再看吳敬璉的演講，他的這些話顯得「不合時宜」，「甚至有投降主義的意味」。

但半導體行業分析認為，以舉國之力推晶片技術很難取得高效率的產業目標。

總部位於上海的諮詢公司「芯謀研究」（Icwise）首席分析師顧文軍對路透社表示：「與設備、材料或人才的限制相比，我認為中國更缺乏的是對該行業的了解。

」他說，政府對這一行業的補貼將適得其反，因為太多資金充足的企業最終會追求同樣的人才。

華盛頓智庫戰略與國際問題研究中心科技政策項目主任詹姆斯·劉易斯（James Lewis）在一份報告中說，研究和創新的跨國性使任何國家對技術領導的競爭變得更為複雜，但美國科技產業向全球開放的特點可能讓美國比以「舉國之力」搞產業的中國更有優勢。

他說，中國的技術部門存在漏洞，經濟效率較低，因為政府決策取代了市場的信號，貸款難度低讓效率低下的公司生存下來，從生產力更高的活動中消耗資源。

中國在前幾輪的半導體投資後發現，一些省市資助的公司紛紛倒閉。

晶片產業包括晶圓生產、晶片設計、製造、半導體生產設備、封測等多個複雜的過程與環節。

中國技術只有在封測等方面達到一定水平，但整體仍遠落後台灣、韓國和西方國家。

中國6月出版的一份半導體行業市場分析報告說，半導體設備製造業集中度較高，是一個典型的資本和技術密集型行業，技術壁壘高，需要巨大的資金和人力。

設備供應方面，2018年，全球前十大半導體設備供應商的市場份額合計為71.4%，前五大巨頭的市場份額合計為61.4%。

前十名中，ASML來自荷蘭，其餘公司的總部設在美國和日本。

報告說，中國大陸半導體設備國產化率僅為11.5%，中國製造的半導體設備約占全球市場的2%。

2018年，全球半導體設備銷售額達到616億美元，其中16.4%（101億美元）的銷售來自中國大陸，中國大陸是台灣和韓國之後的第三大市場。

然而，中國製造的半導體設備與國外同行仍存在巨大的技術差距。

品牌知名度較低的中國設備競爭力較低，市場占有率較小。

中國工業和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光4月表示，2018年中國集成電路產業銷售額達到6532億元人民幣，集成電路設計業產業規模擴大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主；14納米邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距。

他說，集成電路封裝測試業是中國與國際差距最小的環節，高端封裝業務占比約為30%，但產業集中度還不高。

路透社報導說，中國的晶片工程師透露，中國的國產晶片製造技術達不到高標準。

分析人士指出，中國在許多領域仍然依賴美國、台灣、韓國、日本和歐洲的技術，一些人質疑政府政策是否到位。

《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》顯示，到2020年前後，中國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右，截止到2017年底，人才缺口為32萬人。

路透社援引分析人士的話說，日本、韓國和台灣公司花了數十年的時間才培養成熟對專業知識的掌握，中國一直在尋找海外的頂尖人才，特別是來自台灣和韓國的人才，薪酬不菲，但並不總是能取得成功。

據路透社報導，中國DRAM內存晶片的製造商長鑫存儲，去年曾試圖招聘韓國三星電子的一名前頂尖晶片工程師，但三星今年1月通過法院禁令的方式阻止了長鑫公司的這一舉動。