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華為麒麟990處理器每次測試耗2億元，成本已經遠超過3億美元！

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華為研發麒麟990的準備工作早就開始了，現在華為正在和台積電進行華為麒麟990 的測試工作，估計2019年的第一季度就可以流片了，按照華為的一貫作風，麒麟990將在2019年的秋季發布。

據相關人士透露，麒麟990將會繼續使用台積電7nm。

華為晶片概念圖

麒麟990還將採用新一代的台積電的7nm Plus EUV工藝，最新使用的V光刻機，可以使電晶體的密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。

另外，麒麟990 內置了華為還未曝光性能的Balong 5000 基帶，這款基帶正是針對5G時代所打造的，麒麟990將成為華為首款5G 晶片。

余承東

晶片的研發和製作非常艱難，並且費用昂貴，據華為方面有關負責人透露，麒麟990每次測試費用高達2億元之多，另外麒麟980作為全球首款商用7nm SoC的晶片研發成本已經遠超過3億美元。

任正非

由此可見，幾十億人民幣的研發投入是一般手機廠商不能負擔的，雖然麒麟990雖然也是7nm SoC，但因為首次使用EUV極紫外光刻技術，所以麒麟990的性能提升肯定會非常大。

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期待華為給我們帶來驕傲的作品，希望自此以後，中國因為晶片原因被打壓的時代可以過去！

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