博世斥資10億歐元 在德勒斯登建晶圓廠

蓋世汽車訊 據外媒報導，博世將在德國德勒斯登（Dresden）建立一座晶圓廠（wafer fab），以滿足物聯網及汽車應用不斷增長的需求，新工廠建成後將採用直徑為12英寸的晶圓來生產半導體晶片。

預計該廠將於2019年末完工，其生產營運將於2021年末啟動。

博世為該廠投入了近10億歐元（約合11.1億美元），未來將為該市新增700個就業崗位。

據普華永道（PricewaterhouseCoopers）的研究表明，截止至2019年，全球半導體市場的增幅將超過5%，其中車輛及物聯網兩大細分市場的增幅將特彆強勁。

對德投資，打造高新技術中心

德勒斯登的微電子產業集群聲名遠揚，即眾人所熟知的「矽薩克森（Silicon Saxony）」，該產業集群納入了汽車供應商、服務供應商、大學（提供專業技術）。

此外，德國聯邦經濟與技術部（BMWi）在此投放了數字中樞計劃（Digital Hub Initiative），旨在使德勒斯登形成物聯網生態體系。

博世有意與當地公司開展密切的合作，強化其在德國乃至整個歐洲的行業地位。

12英寸晶圓技術——實現規模經濟的基礎

半導體是實現現代化的技術基礎，如今隨著製造業、汽車業、家居等行業的網絡互聯、電氣化及自動化程度的不斷提升，半導體的作用變得越發重要。

半導體製造工藝始於圓形矽晶片的加工，該材料即我們熟知的「晶圓」，其直徑越大，同一製造周期內所生產的晶片數量就越多。

相較於傳統的直徑為6英寸和8英寸晶圓，12英寸晶圓技術可實現規模經濟。

智能車輛及智能應用對半導體需求量非常大，規模經濟的實現對博世的重要性毋庸置疑。

業內領先的半導體製造商及微型機電系統（MEMS）加工領域的先驅

早在45年以前，博世就能生產各類半導體晶片了，特別是專用集成電路（ASICs）、功率半導體（power semiconductors）及微型機電系統三大模塊。

博世的專用集成電路自1970年以來就被應用於車輛中，並將其定製為單個應用，安全氣囊的配置功能離不開專用集成電路的支持。

2016年，在全球範圍內，平均每輛車上搭載了9個由博世製造的晶片。

20多年前，博世就自主研發了微加工技術（microfabrication technique）——「博世工藝（Bosch process）」，該技術被用於半導體製造中。

博世在羅伊特林根（Reutlingen）擁有一家晶圓廠，每天的產能約為150塊專用集成電路及400萬個MEMS傳感器，上述產品的製造均基於6英寸及8英寸晶圓技術。

自1995年以來，博世已製造了80多億個MEMS傳感器。

如今，75%的博世MEMS傳感器被用於消費及通信電子應用，平均每四台手機中，有三台採用了博世的MEMS傳感器。

目前，博世的半導體產品還包括加速度傳感器、橫擺傳感器（yaw sensor）、流量傳感器（mass-flow sensor）、壓力傳感器、環境傳感器、麥克風、功率半導體及車載電控單元用專用集成電路。