蘋果與三星洽談5G晶片基帶遭碰壁，網友稱：我華為願意伸出橄欖枝

​​一邊是決定信號質量的基帶晶片，另一邊是決定性能表現的處理器，蘋果手機iPhone這兩大「重要器官」，如今似乎都在「走鋼絲」：這兩天，蘋果被曝向三星高通兩家公司尋求5G基帶晶片供貨，均碰壁。

此外曾在蘋果任職9年的CPU核心架構師，已在上月離職，有觀點認為，蘋果失去了「最重要的工程師之一」。

英特爾掉鏈子，蘋果投奔三星高通被拒

據台媒《電子時報》今天透露，蘋果有意向三星採購5G基帶晶片，但遭到拒絕。

三星方面的回應是：產能不足。

今日該媒 體又繼續報導稱，三星Modem 5100基頻晶片產能吃緊，不足以供應蘋果首批5G手機的需求。

蘋果與這兩家5G基帶廠商的關係一直是劍拔弩張、官司不斷。

高通與蘋果的專利之爭已經糾結了兩年之久。

高通方面認為蘋果侵犯了高通關於手機性能及延長手機續航時間的相關專利，並對蘋果提出禁售的訴訟；蘋果方面認為高通濫用其晶片製造商的壟斷地位，對許可費收費過高。

據初步統計，高通和蘋果過去兩年至少在6個國家16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟。

匯信獲悉，該事件的最新進展是，今年3月16日，美國加州南區地方法院陪審團裁定蘋果侵犯高通三項專利，支付3160萬美元的賠償款用於補償侵犯其技術帶來的損失。

而三星和蘋果長達七年之爭的專利案也於去年剛剛結束。

蘋果起訴三星抄襲iPhone的設計，侵犯了其專利。

最終，三星向蘋果公司支付近5.39億美元的賠償金後兩者和解。

5G晶片這一核心技術領域目前主要由美國高通、韓國三星與中國華為三家企業把控著。

在高通和三星那裡碰壁之後，能夠大規模量產、且可商用的5G基帶廠商目前只剩下華為。

在此之前，蘋果還曾尋求英特爾解決5G問題，不過進展並不順利：英特爾的信號基帶性能遠不如高通，被曝良率不高，還有發熱等問題；而且，去年大規模使用英特爾基帶之後，蘋果iPhone XS/XR等手機被曝有信號質量差等問題。

目前，也有消息稱蘋果正在自研5G基帶，不過具體進程尚不得而知，僅有以下消息：2018年12月12日，美國The Verge新聞網透露，稱「蘋果正在自行研發基帶晶片」；2月7日，路透社稱蘋果基帶工程團隊正式編入晶片研發部門。

今年，華為、中興、三星等手機廠商料將紛紛推出5G手機，而蘋果目前在5G技術上尚無找到解決方案，這也意味著蘋果或將錯失第一波5G之戰，據相關人事稱，蘋果5G手機最早也要到2020年才能看到。

有網友表示：我華為願意伸出橄欖枝，你覺得蘋果會找華為合作嗎？歡迎留言探討！