蘋果、高通決裂：蘋果決定啟用英特爾基帶晶片

所謂商場如戰場，沒有永遠的夥伴，只有永遠的利益。

蘋果和高通這一對合作密切的老朋友，隨著專利之爭，開始對薄公堂。

現在終於鬧到了徹底決裂的地步：有消息稱，從2018年起，蘋果推出的新iPhone產品，將放棄高通，啟用聯發科+英特爾的基帶晶片。

高通作為晶片市場的巨頭，不僅中國的手機廠商要仰其鼻息，就連能夠自主研發手機處理器晶片的蘋果，也有許多需要高通供貨：比如基帶晶片。

對於高通的強勢地位，小手機廠商自然是敢怒不敢言，但是蘋果卻早就看高通不爽了。

正式的撕逼起源於2017年1月。

蘋果向美國加州南區的聯邦地方法院提起訴訟，稱高通「濫用市場支配地位」，起訴它壟斷無線晶片市場，並提出索賠。

這之後，蘋果又接連在中英兩地對高通發起相似的訴訟。

公司 CEO 蒂姆·庫克甚至還說過，高通就像一個會看人下菜的家具商，買家房子大，家具就賣得特別貴。

但是高通絕不是省油的等， 4 月高通提交答辯狀，提出反訴。

高通表示，是蘋果違反了和高通的協議，並在 iPhone 7 產品中有意不充分發揮它的調製解調晶片的性能，而且試圖阻止高通進行搭載不同品牌的該晶片的 iPhone 性能上的比較。

更重要的是，蘋果又和英特爾簽訂了協議，讓它成為 iPhone 移動晶片的另一家供應商。

高通一般向蘋果收取最高相當於每部iPhone售價4%的專利授權費。

有數據顯示，過去五個財年中高通的授權業務收入就高達 370 億美元，其中稅前利潤更是有 320 億美元，可見利潤率之高。

整個 2016 財年裡，光是蘋果和三星就提供了高通 40% 的營收，專利授權費在其中占比不小。

從商業層面看，這兩家大企業撕逼純粹是利益之爭，實屬正常，不過分析起來可能是一場雙輸的決定。

對於高通來說，失去了蘋果這個大客戶，會造成不小的直接經濟損失。

實際上，就這兩天，高通的股票應聲下跌，甚至博通的股票也受到了連累。

而對於蘋果來說，啟用英特爾和聯發科來取代高通，固然可以降低成本，但是目前英特爾無線晶片的性能的確還不及高通，或對之後的蘋果手機產生負面影響，比如信號問題等。

或許最值得高興的就是英特爾了，獲得了蘋果這樣一個大客戶的支持，英特爾或許能在已經失去的手機晶片市場重新找回一點場子，更加重要的是，在即將到來的5G時代贏得了一張籌碼。

不過目前就下結論還為時過早，畢竟商業競爭與合作本來就是一個進逼、妥協、讓步、平衡的過程，到某一個時間點上它們可能就將迎來和解。

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