中興微電子：在5G終端應用領域有望躋身全球前三

作為技術門檻高、智慧財產權密集度最高的產業之一，國外公司曾經掌握的大量專利，一度成為國內集成電路產業發展的「脈門」之痛，但隨著近幾年政策扶持力度的加大，尤其國家重大基金政策以及《國家集成電路產業發展推進綱要》的出台，國產集成電路正迎來跨越式發展的春天。

根據QUESTEL報告指出，過去18年，全球晶片專利數量實現6倍增長，而中國晶片專利則實現了23倍增長，中國已成為晶片專利申請數量第一大國，並連續5年蟬聯全球第一。

在全球晶片專利前30位專利權人中，中興通訊位居全球第23，成為排名最高的中國企業。

而作為中興通訊晶片業務的控股子公司，脫胎於中興通訊IC設計部的中興微電子，也成了中國企業在晶片專利數量上趕超國外老牌企業的「先鋒軍」。

截至2015年底，中興微電子在集成電路設計領域累計申請專利超過2000件，其中國際專利申請超過600件，根據QUESTEL報告顯示，在中國晶片專利申請，中興微電子專利申請數量位居中國企業首位，中興微電子專利申請年複合增長率達58%，在中國內地企業中也排名第一。

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在4月26日第16個「世界智慧財產權日」上，中興微電子副總經理劉新陽詳細闡述了中興微電子的在晶片技術創新領域的突圍之路。

專利晶片申請量躍居國內第一

「中國集成電路產業近幾年年均複合增長率超過40%，2015年集成電路總產值達到3600億，但與超過1.1萬億的市場需求相比，依然存在巨大缺口。

」

在劉新陽看來，儘管集成電路產業發展迅猛，但依然無法匹配龐大需求，同時中國企業技術專利數量占優，但在核心原創性技術研發方面，依然與國外大企業存在較大差距，這也成了中興微電子近幾年不斷通過技術創新突破的產業使命。

據其介紹，過去幾年，中興微電子晶片專利申請年複合增長率高達58%，專利申請數量高居國內第一，在此基礎上，去年公司也開始進行業務結構上的重大調整，致力於打造一個對外開放的平台。

在通訊系統晶片領域，中興微電子已從光傳輸、承載、有線固網、固網終端到無線基帶、中頻、射頻等均有眾多晶片投入商用。

其中ONU光接入終端晶片，2015年發貨突破千萬片，市場份額進入全球前三。

在終端晶片領域，中興微電子在保持傳統多媒體晶片、移動終端晶片優勢基礎上，布局研發NB-I.T、CAT-M等LPWA(低功耗、廣域網)物聯網晶片，為物聯網提供整體解決方案。

目前，中興微電子晶片研發人員達2500人，2015年晶片營收達到51億，躋身國內行業前三，並被評選為「2015-2016中國集成電路晶片設計市場年度領軍企業」。

「未來3年，中興微電子出貨量要在目前基礎上，保證一年翻一番的速度增長。

」劉新陽說。

5G終端應用領域有望躋身全球前三

差異化創新和平台化策略，是中興微電子一貫堅持的創新研發兩個核心競爭力。

在劉新陽看來，中興微電子一貫堅持「應用驅動研發」理念，其晶片研發上市一定是與市場需求緊密結合的產物。

究其原因，IC行業是典型的三高行業，高投入、高風險、高產出，尤其在納米晶片等低集成工藝出現之後，對資金需求量越來越大。

以16納米晶片為例，沒有上億的投入根本無法成型。

這也是為何中興微電子強調市場需求導向重要性的原因。

劉新陽表示，未來中興微電子也將堅持以通信為核心，結合市場導向，在新的技術方面持續加大投入研發力度。

此外，在堅持應用驅動晶片研發基礎上，將針對客戶需求製作定製化產品，通過內部研發組織的技術積累實現技術共享。

「伴隨著智能終端的多元化，除了通信行業應用之外，未來中興微電子業務重點向兩個方面拓展：一個是物聯網核心晶片；第二是圍繞智能家庭，面向家庭通信連接的消費類產品需求。

」 劉新陽如此介紹。

事實上，去年中興微電子已經主動加大終端領域的業務拓展力度。

去年中興微電子晶片總出貨量同比高速增長，其終端晶片出貨量同比增長14倍。

對於未來業務發展和新技術拓展方向，劉新陽稱，中興微電子會繼續堅持核心通訊技術創新，未來更多向5G晶片、網絡虛擬化控制器、物聯網晶片、CPU計算和存儲等核心領域拓展。

「在上述某個細分行業產品領域，尤其5G終端應用領域，中興微電子未來規劃目標是要躋身全球前三。

」

劉新陽總結，國家正在大力推進「智能製造2025」戰略，而隨著未來萬物互聯的物聯網時代到來，集成電路通訊必將成為中國製造強國之路上不可或缺的重要環節。

中興微電子作為產業升級進程中的一份子，將不斷發揮自身創新基因，為產業創新升級添磚加瓦。