華為「開放」銷售5G晶片,但僅限於蘋果!
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華為現在「開放」銷售5G晶片,但僅限於蘋果!
據稱,華為公司願意對外銷售其Balong 5000(巴龍5000)數據機,但只面向蘋果公司。
巴龍5000被完全用於華為自主產品,但知情人士稱,華為現在對銷售其巴龍5000持開放態度,但只限於一家公司:蘋果。
華為、三星已經對外發布了5G手機,小米、OPPO、一加也都相繼表示會推出5G手機,畢竟高通和三星都已經具備研發5G基帶的實力,但反觀蘋果,因為英特爾的不給力導致5G iPhone始終沒有著落,似乎蘋果已經失去了耐心。
蘋果在5G方面遇到了困難,該公司據稱計劃在2020年推出支持5G技術的iPhone,但存在一個問題:蘋果目前的晶片合作夥伴英特爾可能無法在那時準備好其5G LTE晶片。
蘋果公司目前捲入了與高通公司的法律糾紛,因此不太可能使用高通公司的晶片。
蘋果一直在與三星和聯發科一起討論2020年iPhone的5G晶片,但目前尚不清楚這是否會成功。
蘋果公司也正在為未來的iPhone開發自己的LTE晶片設計,但該技術預計將在2021年之前不會發布。
蘋果採購華為的5G晶片幾率很大,因為蘋果曾向高通和三星採用5G基帶晶片,最終都被拒絕。
華為在5G已經領先:蘋果向三星購買5G基帶,三星以產能不足拒絕!
蘋果有意對高通與三星電子採購5G基帶晶片,但兩邊皆遭遇碰壁,三星方面的理由是產能不足。
蘋果與高通正在進行激烈的「專利戰」,蘋果很難獲得高通的5G晶片訂單,而英特爾的5G基帶晶片至少要明年才能量產。
華為的巴龍5000 5G基帶晶片被業界認為是最成熟的5G基帶方案,不僅支持5G,同時還兼任2G/3G/4G,此外在功耗上也比競爭對手小。
英特爾顯然在5G基帶的研發進度上嚴重滯後,這導致蘋果在2021年之前都不一定能拿出5G iPhone。
雖然英特爾官方表示將會如期在2020年向客戶提供5G通信基帶XMM8160,但穩定性以及性能問題還很堪憂,外界傳聞蘋果已經對英特爾失去耐心。
此前有消息說,蘋果挖走許多高通的工程師,組建了基帶晶片研發團隊,著手自研基帶晶片。
不過該工程十分浩大,短期內,蘋果是不可能交出完善的產品。
三星目前的5G基帶是5100,首先工藝嚴重落後為10nm,雖然也同時兼容2、3、4、5G,但是在中國電信CDMA的網絡下,僅支持2G,並且不支持獨立5G組網,算不上真正意義的5G。
最關鍵的是,在中國將採用的中低頻下,其最高速度只有華為5G基帶巴龍5000的一半。
蘋果要實現5G,只有等英特爾的5G基帶XNM8160了,不過要到明年才可能交貨。
蘋果已經在高通總部所在的城市建立了研發基地,應該是有意要自研5G晶片,但如果蘋果放棄自研5G晶片,那麼唯一僅存的希望就只能寄托在華為身上了。
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