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三星後年進入3nm晶片階段，但我們3nm只能靠自己，美國禁了技術

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說起目前晶片製造水平最高的，第一是台積電、第二是三星，畢竟台積電今年將進入5nm了，而三星不出意外的話，今年也將進入5nm階段，至於中國大陸最強的中芯國際，目前還在14nm。

從整體晶片代工情況來看，台積電占了50%左右的份額，三星約占20%，而中國芯國際僅占4.3%，而另一家大陸企業華虹半導體僅有1.2%的份額。

不過三星明顯不是甘心當第二名的，畢竟說起來三星的綜合水平並不差，所以前段時間三星表示要投1160億美元以上，豪賭先進位程，想讓自己超過台積電成為第一名。

而在近日，韓媒宣布，三星已經成功開發了業界首個3nm製程，預計將於2022年開啟大規模量產，而與5nm相比，3nm製程能將晶片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。

而在此之前台積電也表示最早將於2022年進入3nm階段，看來到了2022年，台積電、三星又是「神仙打架」了。

那麼我們何時進入3nm？這恐怕是一個很回答的問題，因為在3nm節點，目前權威的觀點是會用GAA MCFET（多橋通道FET）工藝取代之前的FinFET工藝。

但是在前段時間，美國為了保持自己在某些尖端科技領域的地位，制定了一份新的高科技出口禁令，而GAA電晶體技術就在內，可見我們若想指望海外技術轉移升級GAA工藝也是沒可能的，真的只能靠自己了。

也許有人會說我們離3nm工藝，起碼還有5年以上，不用急，關係不太大。

但我想這種說法是不正確的，畢竟這種前瞻性的科技，越早研究越早而已才是出路，國內的半導體公司也應該明白自主研發才是解決問題的關鍵。

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