大唐電信「豪賭」做晶片

大唐電信做晶片，有戲沒有？

具備先天優勢的大唐電信曾占據技術和市場優勢，地位不亞於華為。

不過，因市場競爭和戰略轉變，大唐電信逐步淡出電信設備市場。

近日，44歲的大唐電信CEO王鵬飛提出「未來五年，將從「芯·端·雲」平行戰略轉向「集成電路設計+應用解決方案」聚焦戰略」。

簡單來說，就是要成為一家IOT（萬物互聯）時代的晶片設計企業。

大唐電信2014年報顯示，2014年，集成電路設計收入占比36%，終端設計領域占比27%，軟體與應用領域占比33%，移動網際網路領域占比4%。

整個營收中，來自運營商的業務占比不到20%。

2014年，以旗下大唐半導體設計有限公司成立為標誌，大唐電信開始整合旗下晶片產業。

目前，大唐電信旗下晶片設計公司主要包括：從事移動通信業務的聯芯科技、從事傳統智慧卡安全晶片業務的大唐微電子、和外商合資成立的汽車電子晶片公司大唐恩智浦。

圍繞下一步集成電路產業發展趨勢，手機市場的激烈競爭成就了像高通、聯發科等企業的發展，消費電子領域本質上是以人聯網，基本是人與人之間的通信，該市場未來趨於飽和、成熟。

技術競爭力方面，在本土晶片設計企業中，最早可追溯到郵電部旗下集成電路設計中心的大唐電信仍是第一梯隊成員；產業政策層面，《國家集成電路產業發展推進綱要》以及國家集成電路產業投資基金，對於本土集成電路企業均構成利好。

聯發科助力「物聯網」

聯發科今日宣布，推出支援RTOS(Real-time operating system)的MediaTek LinkIt RTOS開發平台及其首款硬體開發套件(HDK)，聯發科表示，新推出的HDK以聯發科技MT7687F Wi-Fi系統單晶片為基礎，支援開發者打造各種先進的連網裝置。

聯發科表示，LinkIt RTOS是聯發科技第一個為多款晶片組提供通用工具鏈(Tool Chain)與應用程式介面(APIs)的平台，讓開發者能夠在通用的軟體開發平台，也就是LinkIt SDK v3的基礎上，著手開發各式各樣的物聯網裝置。

聯發科指出，新推出的HDK以聯發科技MT7687F Wi-Fi系統單晶片為基礎，支援開發者打造各種先進的連網裝置、住宅與辦公室自動化設備、智慧小工具及其他物聯網創新產品。

未來持續升級更新的HDK將會協助開發者切入更多穿戴式與物聯網裝置市場。

聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)副總經理Marc Naddell表示，聯發科技創意實驗室致力為這些開發者提供最好的硬、軟體，與技術、生意媒合等支援，讓產品加速問市。

聯發科技為RTOS打造的LinkIt開發平台為開發者開啟大門，引領他們開發多樣具備Wi-Fi聯網功能、省電，且具備商業價值的物聯網裝置。

韓媒稱，據韓國半導體行業19日消息，半導體、電子、信息通信技術（ICT）專業調研機構Netrust將於5月19-21日在首爾舉辦主題為「中國半導體產業的新挑戰和機會」的韓中半導體論壇。

屆時，中國半導體行業50多名重量級人物將出席，這將是中國半導體業界人士首次大規模赴韓出席論壇。

物聯網發展，中韓互利互惠

據韓聯社網站4月19日報導，除大唐半導體總經理錢國良、中芯國際集成電路製造有限公司全球市場部資深副總裁許天燊等中方代表外，活動主辦方還計劃邀請三星電子、SK海力士等韓方半導體企業人士出席。

論壇上，韓中兩國還有望在物聯網（IoT）領域尋求合作機會。

報導稱，中國半導體行業正步入急速發展的階段。

不久前，中國紫光集團收購了美國半導體公司萊迪思的部分股份，武漢新芯集成電路製造有限公司日前宣布斥資240億美元在武漢動工興建中國首家快閃記憶體晶片工廠。

Netrust方面介紹，韓國半導體行業正站在「或被中國趕超、或和中國攜手共進」的十字路口。

中國半導體產業已迎來歷史性發展機遇，中國物聯網時代也即將到來，半導體工廠的建設步伐也正在加快，這將為韓國的半導體設計、材料和設備企業提供巨大商機。

3月份以來鋪天蓋地的消息出來，各個晶片大廠今年積極擴產，國家政策扶持半導體產業，各方消息利好，但是密集的動作會不會真的利於這個行業的發展？2016年的晶片行業到底會朝哪個方向發展，你怎麼看？

來源分別為：第一財經、中時電子報、參考消息

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