大唐電信用芯服務「中國製造2025」

「網際網路+」風起，「中國製造2025」啟航，「一帶一路」揚帆。

國家戰略「三江匯合」，在我國經濟發展史、產業發展史、技術創新史上將激盪出怎樣的鴻篇巨製？令人思緒翩躚。

其中，「中國製造2025」更是舉世矚目。

它被譽為是一個王牌規劃，更是一張製造強國突圍藍圖。

其主題是促進位造業創新發展，以提質增效為中心，以加快新一代信息技術與製造業深度融合為主線，以推進智能製造為主攻方向。

根據規劃，我國將大力推動新一代信息技術、智能工具機和機器人、智能軌道交通裝備等十大重點領域突破發展。

為推動「中國製造2025」全面快速實施，今年以來李克強總理接連四次作出部署。

6月中旬國家製造強國領導小組宣告成立，馬凱副總理任組長。

作為國內信息通信領域的骨幹企業，大唐電信會如何發揮獨特優勢，順應這波發展大勢和產業大勢，從而搶得先機？

用「芯」服務中國智造

眾所周所，集成電路產業是信息技術產業的核心，智能製造離不開基礎晶片的支撐和推動。

強壯「中國芯」，也一直是國人的期盼。

經過多年積累、資源整合、潛心布局，大唐電信以打造自主可控「中國芯」為產業布局基礎，以「端-雲」發展為協同支撐，系統創新「芯」基礎，切實支撐「中國智造」，並為自身未來發展拓展出廣闊藍海。

作為國內集成電路產業的央企，大唐電信已在集成電路設計領域深耕多年，一直肩負著相關技術研發和產業化發展的重任，承擔著代表國家集成電路產業參與全球競爭和占領戰略制高點的重要角色。

多年來，大唐電信積極參與國家重大科技計劃項目的實施，成功完成核高基專項、863計劃、集成電路設計專項等多項重大科研項目，並積極布局集成電路設計領域的關鍵產業環節。

近年來，大唐電信通過產業發展和資本運作雙輪驅動方式，充分運用投融資手段補足短板，實現跨越式發展，迅速提升產業競爭力。

以大唐半導體為業務整合平台，與集團所屬無線移動創新中心、集成電路創新中心形成產業協同，實現標準(4G/5G)與IP核結合、移動互聯與晶片結合、信息與安全結合、設計與製造結合，形成產業鏈上下互動，為行業創造新的發展契機。

目前，大唐半導體已經構建起了統一業務平台，形成「4BU+1」的發展模式，即移動通信晶片與解決方案、安全晶片與解決方案、汽車電子與工業晶片、融合通信晶片與解決方案業務為主的4個業務單元（4BU），再加上由北京和上海研發中心組成的公共研發平台，大唐半導體4BU+1的業務體系已具雛形。

實施業務整合，構建統一業務平台：統一公共研發平台，統一市場營銷和供應鏈管理體系，將集成電路設計產業做實做強。

未來，大唐半導體還積極推進與中芯國際等半導體製造企業合作，全面布局，打通集成電路設計和製造產業關鍵環節。

通過「4G+28nm」等項目，深入推進公司在智能終端晶片、安全晶片等集成電路設計高端領域的核心競爭力。

力爭通過3～5年的努力，實現收入規模顯著增長，成為全球領先的晶片及解決方案供應商。

「芯」應用取得長足發展

緊扣市場需求和技術演進脈動，近幾年來大唐電信面向移動網際網路、物聯網、雲計算、大數據等新興產業，發揮基礎晶片產業領先優勢，通過「芯-端-雲」產業布局，協同發展，構建起「中國智造」產業體系和市場應用。

持續努力，成效初顯。

大唐電信在基礎晶片領域取得了長足發展：

在智能終端晶片領域，大唐半導體旗下聯芯科技採用28nm工藝的智慧型手機晶片平台LC1860創造性地採用業界領先的軟體無線電技術SDR，其Modem技術的領先性和創新性在全球首屈一指。

該晶片平台除可支持智慧型手機、智能汽車、智能家居外，更可廣泛應用於機器人、工業自動化領域。

在安全晶片領域，大唐半導體除在身份識別領域擁有眾多核心技術優勢以外，目前在智能安全以及生物識別技術領域展開布局。

據悉，大唐半導體旗下公司大唐微電子一直處於行業領先地位，目前在確保二代身份證晶片、金融社保晶片業務穩定發展的同時，還積極拓展衛生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網等行業的安全晶片業務。

在雙介面晶片領域，大唐微電子研發出低、中、高系列晶片，並成功實現國內首家0.13um EEPROM工藝雙介面晶片商用。

在通用安全晶片領域，該公司在CAM卡晶片、SAM晶片以及配套解決方案領域積極拓展，也取得了不錯成績。

此外，大唐微電子還推出了物聯網傳感器及傳感器節點安全晶片模塊、多種頻率RFID射頻晶片、M2M晶片模塊等產品，並提供配套的綜合解決方案，可廣泛應用到智能製造、智能電網、智能交通、智慧農業、智慧城市、智慧家居等領域。

在汽車電子領域，2014年4月，大唐電信與荷蘭恩智浦半導體有限公司聯合建立中國首個汽車半導體設計合資公司——大唐恩智浦半導體有限公司，正式進軍汽車電子領域，彌補國內空白。

2015年初，汽車前裝電子領域第一顆「中國芯」在大唐恩智浦宣告完成設計。

目前，大唐恩智浦車燈調平系統的產品，已商用多款汽車。

由大唐恩智浦研發的第一款汽車級的MOSFET門驅動晶片工程樣片也已經進行全面測試，電池管理晶片正在研發中。

在融合通信領域，公司主要面向特種裝備、物聯網及可穿戴等市場，提供相應產品及服務，這是大唐電信集成電路設計未來新興業務的承載。

儘管這是一個新興的領域，但開局很好，大唐半導體現已成功布局衛星通信、LTE集群市場，參與生物特徵識別國家標準制定並與指紋企業開展合作。

「芯端雲」產業協同支撐「中國製造2025」

一直以來，大唐電信始終強調關鍵技術的自主、協同和核心產品的提供能力，目前形成了以集成電路設計、終端設計、軟體與應用、移動網際網路為核心的「芯-端-雲」協同發展戰略，打造出端到端產業鏈優勢，面向政府、行業、企業和消費者提供整體解決方案和服務，積極推動新一代信息通信技術與傳統製造業和服務業的融合創新，構建「網際網路+」時代新的價值與新的發展生態。

（廖國紅）