小米分拆松果，晶片到底有多難做？

圖片來源@視覺中國

文｜唆麻

「晶片業應該借鑑網際網路實現免費，按照成本價銷售」

「三五年之內一定會有一家新的晶片公司是按沙子價賣晶片，而且取得巨大的成功。

」

雷軍大概沒想到，2013 年在北京微電子國際研討會上的這一番意氣風發的預言，五年後看來是如此令人尷尬。

4 月 2 日，小米集團組織部宣布了一則關於旗下晶片公司松果的動向，與新一代 SoC 無關，而是松果電子團隊迎來重組：部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體並獨立融資。

重組後，小米持有南京大魚半導體 25% 股權，團隊集體持股 75%。

大魚半導體將專注於半導體領域的 AI 和 IoT 晶片與解決方案的技術研發，而松果將繼續專注手機 SoC 晶片和 AI 晶片研發。

而據相關報導，大魚內部人士表示已有多家投資機構在接洽大魚，「最快的幾家，盡職調查都已經做完了」

關於分拆原因，官方的提法是「為了配合公司 AIoT 戰略加速落地」，但不管是戰略調整也好，換軌重生也罷，許久未有動靜的松果難得露面，卻隻字未提新一代手機 SoC 的動向，依然讓看客們對於唯二的「中國芯」——澎湃 S 的前景心生疑惑。

為何分拆松果電子？

與華為早年頂著壓力，強行三代旗艦硬海思K3V2不同，小米的澎湃晶片堪稱「短命」。

2017 年 2 月 28 日，搭載松果推出的第一款 SoC 澎湃S1 的中端機小米 5C 發布。

頂著第二顆「中國芯」的頭銜，雷軍在發布會上數次哽咽，同時為澎湃S1定下了基調：大規模量產的中高端晶片。

然而事與願違，澎湃S1 不僅未能出現於更多小米產品中，連小米5C 於當年 3 月 3 日開售後，也在 10 從官網下架，生命周期不過七個多月。

從此，澎湃處理器再也沒能出現於小米手機中。

松果的新聞最後一次出現在小米的官方渠道，則是 2017 年 11 月的小米 IoT 開發者大會上。

也就是小米5C 下架的後一個月，當時松果已經在 NB-IoT 模組的產品路線中，預計在 2018 年 Q2 發布，但這款產品至今沒有下文。

關於小米為何沒有大面積使用澎湃S1，我認為兩種說法都有一定可信度：

一方面，作為松果拿出的初代產品，澎湃S1 的表現只能勉強達到及格線，28nm 製程與 14nm 製程的差距擺在面前，發熱嚴重的小米5C 也落得個銷量慘澹；

另一方面，小米在當年 11 月的中美企業家對話中，與 OPPO 和 vivo 一起與高通達成了意向備忘錄，將在三年內採購金額為 120 億美元的零部件，這又變相擠占了澎湃的生存空間。

儘管年年都在說「摩爾定律失效」，但晶片行業是眾所周知的「一步慢步步慢」，本就慢了一代的澎湃S1 缺乏大規模商用經驗積累以打磨產品，更使得後續產品被行業拉得越來越來遠。

換句話說，從發布頭一年起，澎湃便沒能浪得起來。

而時間翻到 2018 年後，事情變得更加複雜起來。

人人都在說紅利消失，國產手機市場其實最為敏感。

且不說華為，以往被詬病高價低配的 vivo 和 OPPO 兩家，也在 2018 年開啟了反擊節奏：

向上，推出 NEX 和 Find X 扭轉了一貫「不注重研發」的固有印象。

向下，各自推出了面向電商渠道的 Z 系列和 K 系列，同價位性價比甚至和小米打成平手。

但對於小米而言，2018 年的表現則已經值得警醒。

產品層面，上市後小米的產品表現出明顯的求穩心態。

MIX3 的妥協和平庸可以說是砸了改變「小米無高端」印象的 MIX 系列的招牌。

而另一邊卻是 2018 年財報的尷尬。

一直標榜「硬體不賺錢」，但 160 億網際網路服務收入中，廣告收入便達到了人民幣 101 億元，同比增長 79.9%，這被不少人視為負面。

雷軍也在日前表示要「整治廣告」。

所以，高溢價產品不敢做，廣告要收著做，凈利潤到底從哪兒來？

而在大盤萎縮的大前提下，OV 兩家對性價比市場的切入，不僅進一步擠壓了小米的生存空間，更使得小米喪失了「任性」的資本。

何為任性?

參考華為海思的發展路徑。

一方面在於研發投入，但更重要的一點是，彼時手機仍處於增量市場的紅利期，只要產品稍有亮點，消費者依然願意打開錢包。

所以，前期的麒麟 SoC 在功耗與兼容性上堪稱「慘不忍睹」，但好歹是頂著罵名走到現在。

顯然，如今的市場不僅不會給松果這樣的機會，更因為臨近 5G 爆發前夜，對 SoC 基帶提出的更高要求，導致市場對新玩家的更加不友好。

換句話說，手機 SoC 是一個可以講得很性感的故事，但錯過一個窗口期後，有沒有熬到下一個的實力，才是分拆松果最基本的考量。

以目前小米基本盤的情況，並不樂觀。

松果何去何從

事情的變化早已有了跡象。

2018 年 4 月，阿里宣布全資收購收購中天微。

不過，這只是一連串動作的終局。

早在 2015 年，阿里已經與中天微合作開發物聯網雲晶片架構。

2016 年，阿里入股中天微成為其第一大股東。

這在當時被視為阿里兌現了成立達摩院時的承諾：

阿里需要具備設計與改造晶片 SoC 架構的能力。

而在五個月後的去年九月，久違的松果登場了：

松果電子與中天微宣布，雙方達成全方位戰略合作夥伴關係並進行聯合開發，以中天微 RISC-V CPU 處理器為基礎平台，松果電子提供極具市場競爭力的 SoC 智能硬體產品，共同促進和加速 RISC-V 在國內的商業化進程。

以官方信息來看，背靠阿里資金充裕的中天微將提供基礎技術，而松果則依靠小米成熟的智能硬體生態提供產品落地的市場。

看起來，RISC-V 是開源架構，不會在專利被卡脖子，技術方面有中天微墊底也能大大減少研發投入。

對於早已規劃的了 IoT 方向的松果而言，算是不錯的選擇。

當然，事情要結合起來看。

實際上，澎湃S2 已經在去年 11 月傳出連續五次流片失敗：

2017年三月S2第一版流片歸來台積電16nm工藝製作（流片就是把圖紙給台積電小批量試產一次費用幾千萬）一周後內部確認晶片設計有大問題根本不能亮機需要大改；

2017年8月第二版s2回來，依然無法點亮；

2017年12月第三版S2回來，還是無法亮機；

2018年3月第四版回來，晶片有重大bug需要推到重來；

2018年7月第五版s2歸來，遠遠沒達到量產預期有大量電晶體無法響應需要改設計修復bug。

以小米這一體量，一年半時間流片五次，幾乎是數倍於同行的速度。

無非印證了兩方面的問題：

其一，研發薄弱，仿真驗證等準備不足；

其二，澎湃S2 燒掉了大量研發預算。

當然，無論細節與事實否吻合，已經沒有證實的意義，畢竟到現在也沒有澎湃 S2 流片成功官方報導。

不過，一位松果員工的知乎用戶卻從另一個角度證實了澎湃S2 的失敗：

1. 澎湃S2以後有可能用在無人機上；

2. 目前澎湃S2 依舊無法用於手機。
   
   

結合起來看，如今的松果分拆也就不難理解了。

眾所周知晶片行業典型的需要「資金人才兩手抓」。

一個最典型的例子，AMD 被英特爾壓制對年，大牛 Jim Keller 帶隊拿出 Zen 架構，總算讓 AMD 在近幾年喘了一口氣。

而一年半五次流片失敗，團隊本就不大的松果，顯然並不具備拆成兩家研發的實力。

去年與中天微的合作，其實未必不是松果已經開始做兩手準備，抱上一條「技術大腿」讓松果得以繼續存在。

而這次宣布拆分，則是方向的進一步落定。

與其說是拆分，不如說是戰略調整。

松果多半會作為「研發實力背書」而繼續存在，重點轉向 IoT 晶片。

而澎湃，前途渺茫。

別忘了，科創板的這趟車上，可是坐滿了半導體廠商。

更多精彩內容，關注鈦媒體微信號（ID：taimeiti），或者下載鈦媒體App