小米拆分重組松果電子，加入物聯網晶片戰局

如今，不論是產業布局、亦或是政策扶持，不論是網際網路巨頭、亦或是創業公司，國產自研晶片在各方面均顯露出爆發態勢。

自之前嘗試自研手機晶片失敗之後，4月2日，於該領域缺席許久的小米宣布最新布局。

小米集團組織部發布組織架構調整郵件，小米旗下全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，並開始獨立融資。

但需要注意的是，此次小米分拆獨立的公司主要瞄準具備異構屬性的IoT晶片，而非難度更高、研發周期更長的傳統SoC手機晶片。

雷軍表示，對於晶片研發，小米還將在更多維度上進行更大、更多樣、更長遠的持續投入。

經此調整後，小米持有南京大魚半導體25%股權，團隊集體持股75%。

南京大魚半導體研發半導體領域的AI和IoT晶片與解決方案的技術，並以開放的形式服務包括小米在內的更多客戶。

松果則延續原來的路線，繼續研發手機SoC晶片和AI晶片。

公開資料顯示，松果電子成於2014年， 2017年2月28日，小米發布了澎湃S1晶片，但過去一年並無動作。

雷軍在2018年度業績發布會上表示，松果處理器還在研發當中。

小米此番調整，是為了配合小米AIoT戰略。

年初，小米宣布AIoT戰略，稱將AIoT擺放到與手機同等重要的位置上。

業內人士表示，松果電子成立便是為了服務手機SoC，但成果不算理想，正在從難度更低一些的其他晶片領域切入，例如電視晶片、智能家庭晶片等。

所謂手機SoC，即手機系統級晶片（System on Chip），是將CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等整合到一起的系統化解決方案，頭部企業包括高通驍龍、華為麒麟、聯發科等。

目前，小米在消費IoT領域處於領先地位，但在物聯網晶片的開發上卻落後於阿里和華為。

去年9月，阿里雲發布首款神經處理晶片AliNPU，稱將於今年6月面世。

華為消費者業務首席戰略官邵洋曾透露，其IoT商用晶片凌霄晶片也將於今年上市。

兩家公司還擁有自己的物聯網作業系統。

高通、聯發科、展訊等晶片公司也發布了物聯網晶片。

一方面，手機晶片產業難度很高；其次，目前IoT產業進入收穫的時間點，小米通過業務分拆、獨立融資的方式，利於馬上獲得收益，對小米IoT業務產生很大幫助。

此番小米重組松果、分拆組建南京大於半導體並進行獨立融資的動作是非常明智的。

這種做法，一來可以更好地激發團隊熱情，二來也有利於分散風險，畢竟晶片開發需要大量的資金投入。

目前，小米生態鏈已孵化出多個估值超過10億美元的獨角獸公司，並有多家公司成功上市。