華為遭挑戰，馬雲聯手雷軍，打造全「芯」計劃

現在國內手機晶片製造商最成功的也就華為公司一家，今年華為研發的兩款晶片都非常出眾，海思kirin980和海思kirin710，這兩款產品分別對標高通公司的驍龍845和驍龍710兩款產品，海思kirin980採用全新的7nm工藝打造，功耗方面有著很大程度的降低，高頻率使用發燙的問題由GT技術完美解決，全新的自研CPU模塊，加上CT技術也是有不小的性能增幅，kirin980的性能已經超越了驍龍845，躍居處理器排行榜首位，華為公司終於完成了這個壯舉，正式趕上了頂尖的處理器技術，確實是可喜可賀啊。

另外一款海思kirin710處理器，對標上驍龍710還是比較吃力的，12nm的製造工藝略微有些不足，但是搭配上華為公司的雙Turbo技術，那也是如魚得水，能夠發揮出100%的性能出來，對於華為公司的中端產品是一個更好的選擇，而對於用戶來說也是一個福音，至少要比kirin600系列的性能強上不少。

不僅是華為公司，國內很多品牌手機公司都想擁有一款屬於自己的處理器產品，就可以免去外購的一大筆專利費用，可惜打造一款處理器產品絕非短時間內可以做到的，必須通過日積月累才能做出一款理想的處理器產品，小米公司就是如此，通過兩年的時間打造出了松果澎湃S1，這款產品當時是搭載在小米5C上，市場表現很糟糕，對於一些喜歡玩遊戲的用戶，這款處理器明顯就不夠用了，小米公司也是對澎湃S1進行了深度的反省總結，開始研發下一代產品—松果澎湃S2，這又過了三年多時間了，這款晶片現在終於有了音訊。

近日消息，馬雲將和雷軍聯手，打造全「芯」計劃，這款晶片應該就是澎湃S2，馬雲旗下的中天微公司和雷軍的松果科技，已經正式簽署協議，達成了戰略合作夥伴關係，這對澎湃S2來說將會是一個絕佳的機會。

此次兩家公司還是會以松果為主，但是中天微並不是從旁輔助，而是將中天微公司的RISC-V CPU處理器為基礎平台，以及嵌入式CPU研發技術作為核心進行深度開發，中天微還會負責CPU內核架構研發，松果將提供SoC 配套AI設備，還有可擴展的SDR Modem技術，可以有效的讓RISC-V架構的晶片產品發揮出應有的性能。

說說去年最熱的iPhoneX，最近小編頭腦發熱入手組裝，裝X成功，回來各種瘋狂的虐機，雖然是美版，但是也是全網通還是很值得的，唯有之前用慣了安卓轉戰ios還真的有點不習慣，不過相比安卓這把的流暢很多。

其次就是這次iPhoneX後面的玻璃後殼個人覺得是很漂亮但是同樣留下指紋還是很多，建議選擇跟我一樣黑色背面，一體的感覺特別棒，雖然我不是土豪沒法入手原封只能入手組裝，但是用上已滿足，完全沒必要多花這麼多去要原封了。

這是豪傑這邊的深空灰X，256G在三千左右還是很值得的，就是沒有原封的官方保修，其他都是原件裝，可以說是三無機所以低，到手也許不會影響因為組裝機也是全新原封的，這個無所謂了，比起那些什麼OPPOVIVO真的強多了這個價位。

需要的搜微可以找他們，其他都一樣的,沒什麼區別，個人認為沒必要多花幾千去搞個保修，真的壞了也是直接送手機店維修的了，豪傑通訊HJTX163。

還是很給力的，玩起農藥，吃雞完全無壓力，畫面感和手感還是很震撼的。

兩家公司將在未來共同促進和加速RISC-V CPU在國內市場的商業化腳步，成為國內晶片二把手也是指日可待了，這也是說明了松果澎湃S2將在不久的將來能與大家見面，期待小米公司能夠打造一款實力強勁的處理器，並且能擁有足夠的產能，用來打破國內高通一家獨大的場面，而且能和華為形成新的競爭關係，這也是大家所期望看到的，小米Fighting！