高通、大唐聯合造芯，對中國晶片業是好是壞？是否在擠壓紫光？

昨天到今天，大家都在議論大唐電信將與高通合資造晶片。

因為，這可能擠壓紫光旗下的展訊的生存空間。

2017年5月26日，建廣資產，聯芯科技，美國高通，大唐電信，智路資本共同簽署協議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司。

合資公司註冊資本將近30億元，其中，高通和聯芯科技股份占比均為24.133%。

合資公司將專注於針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智慧型手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

然而，他們的興致勃勃，當時卻未獲得中國商務部審批。

而到了今年，該事情有了轉機！

2018年5月4日，《華爾街日報》援引知情人士的話稱，中國商務部終於批准高通與國有大唐電信的子公司組建一家設計智慧型手機晶片組的合資公司。

高通稱，該合資由五大公司共同組建，主攻價格在100美金左右的中低端手機晶片細分市場。

美國高通技術公司執行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，該項目將幫助高通擴展全新的細分市場和客戶，期望合資公司滿足中國4G智慧型手機生態系統需求。

然而，此舉卻勢必擠壓紫光旗下的展訊在低價智慧型手機處理器行業的生存空間，引發不少擔憂。

對此，小編特意到多個門戶網站看了下網友的評論：

（截圖自鳳凰網）

（截圖自新浪網）

（截圖自觀察者網）

紫光老大曾批高通假合資、大唐是買辦

高通與大唐旗下聯芯科技成立合資公司的傳聞，可以追溯到2015年底。

當時就有媒體評價，與很多中外合資企業不同，瓴盛科技不僅僅是中西合璧，更是產融結合，是民族產業與國際巨頭、產業資本和金融資本在集成電路設計領域內的一次深層次碰撞融合。

不過，對於高通與大唐的合作，作為競爭對手的紫光集團董事長趙偉國曾多次炮轟，直稱「合作中的高通中國CEO孟璞是買辦，聯芯投靠洋人。

」之後其又稱高通與大唐的合作為「假合資」。

對於趙偉國為何開炮，有分析稱，國內手機半導體實力並不強，並且主攻低端市場。

而全球高端晶片市場主要被高通把持。

這一次高通與大唐電信合作，意味著高通也將進入低端晶片市場，矛頭直指紫光旗下的展訊，擠壓本土手機晶片廠商的生存空間。

去年，中國科學院微電子研究所所長、國家集成電路重大專項技術總師葉甜春對於高通、大唐合作這事也曾評論道，「合資公司定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。

目標恐怕不是聯發科而是展訊。

國字號資本不應該幹這事。

」

當然，批鬥歸批鬥！也需要理智看待...

截圖自鳳凰網

（截圖自觀察者網）