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為擺脫美國晶片依賴，華為準備打一場翻身仗，這波攻勢有點猛！

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據路透社報導，當地時間4月27日，美國政府宣布，將對中國實施新的出口限制，包括民用飛機零部件、半導體生產設備等技術及產品，以防中國通過民用商業等途徑獲取美國半導體生產設備和其他先進技術。

新規要求，美國公司向涉及軍用產品的中國公司出售某些產品時，需要獲得政府許可，即使這些產品是用於民用領域的。

同時，新規還取消了針對中國進口商以及群眾的民用許可例外。

該例外允許某些美國技術無需許可證就可以出口，主要涉及集成電路、電信設備、雷達、高端計算機和其他物品。

針對這一新規，儘管目前美國總統川普還未簽署，但外界普遍預計，這項措施似乎勢在必行。

屆時，必將會進一步限制華為晶片業務。

（資料圖）

面對美國的重重打壓，華為是如何應對的？

據日經新聞報導，近日有兩名知情人士透露，華為正在與意法半導體（ST）展開合作，共同研發手機和汽車相關晶片技術，以保護自己免受美國政府可能收緊對華出口限制的影響。

據悉，這項合作早在2019年就開始了，但雙方都尚未公開宣布。

該知情人士解釋稱，與意法半導體在一些先進晶片上進行合作，而不是主要在華為內部設計晶片，並且直接從合同晶片製造商那裡訂購生產，這不僅有助於解決美國打壓華為的問題，還有利於加速華為自動駕駛技術的發展，並且能使華為從兩家美國公司Synopsys和Cadence Design Systems那裡獲得開發先進晶片所需的最新軟體。

根據此前的消息稱，華為正在大力推動自動駕駛技術發展，以擊敗國內外競爭對手。

而此次與意法半導體的合作，必將大大加速這一計劃，進而可能使華為躋身自動駕駛領域的頂級企業行列。

（資料圖）

根據公開資料顯示，意法半導體成立於1988年6月，由義大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合併而成，是世界十大半導體公司之一，公司致力於為不同電子應用領域的客戶提供創新的智能駕駛和物聯網半導體解決方案。

作者：蔡璐整理

來源：21ic

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