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加大自研繞開限制？傳華為與ST合作開發晶片

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據日經新聞報導，中國最大的通信設備製造商華為將與ST Microelectronics（意法半導體）共同進行涉及智慧型手機和汽車領域的半導體晶片開發。

這項合作也有助於華為研發自動駕駛汽車技術。

據了解，華為和意法半導體聯合晶片開發最早於2019年開始，但雙方均未宣布這一消息。

此前，華為先後和奧迪、比亞迪、東風、上汽、北汽簽訂了合作協議，去年成立了智能汽車解決方案BU，瞄準智能電動、智能車雲、智能座艙、智能網聯和智能駕駛幾個方向，進行車載晶片和車機系統布局。

日媒分析，此次和意法半導體合作開發晶片有助於華為更好地利用其自動駕駛汽車技術，除了擺脫對特定晶片供應商的依賴外，還為其在汽車領域的布局加強籌碼。

國際電子商情昨日報導，美國商務部周一提議加強對華出口商品規則，要求對飛機零件、半導體相關出口產品施加新限制；要求外國企業向中國出口美制產品時必須獲得美方同意；消除許可證例外、附加許可再出口(APR)條款等措施升級對中國高科技企業的制裁（ 涉及飛機、半導體相關零件，美商務部擬擴大對華出口限制）。

有分析認為，隨著美國政府加強制裁新規落地在即，包括華為在內的中國高科技企業將難以確保零部件的及時供應，而華為此時宣布與意法半導體合作，是借加大自研力度以穩固其半導體採購渠道，進而減輕美國一系列出口限制可能對其造成的影響。

華為和意法半導體均未置評。

日經亞洲評論引述知情人士消息指出，此次的半導體開發合作中， 意法半導體還將幫助華為獲得Synopsys和Cadence Design Systems最新的晶片研發軟體支持，還將有利於華為應對美國的限制措施。

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