蘋果是否計劃A10晶片比A9明顯更加強勁呢?

本月 22 日凌晨，蘋果有望將於 2016 年的第一場發布會上正式發布全新的 iPhone 機型，即傳說中的 iPhone SE。

最近很多報導和消息幾乎都圍繞該機子展開，大多數認為 iPhone SE 就相當於將 iPhone 6s 「相對完整」地搬進 iPhone 5s 的身體，其中包括同樣強悍的 A9 晶片，至於是否降頻或閹割 GPU 還不清楚。

事實上，蘋果將 A9 晶片運用到 iPhone SE 身上是否有可能還是個問題，不過考慮到目前 iPhone 的銷售狀態，我們大可對此給予確定的答案。

因為蘋果必須要在下一代新機 iPhone 7、iPhone 7 Plus 和 iPhone Pro 上，提供一枚性能大幅提升的 A10 晶片，否則整個 2016 年財年的營收將可能令蘋果沮喪。

最近幾代 A 系列處理器蘋果全部選擇自主設計，特別是晶片架構，而且還長期在晶片製程工藝技術的過度上保持領先，這兩個優勢恰好就是蘋果自由控制晶片性能和功能的基礎。

目前可以確定的是，A10 定會在晶片微架構上有所改良，主要考慮到晶片代工方的問題，今年 A 系晶片還無法過度到全新的 10 納米工藝，這就意味著蘋果將會在自主晶片的微架構設計上尋求創新，特別是在 A10 晶片上實現更多 A9 晶片不曾擁有的特性。

之前網上已經有很多消息表明 A10 只是適當的性能提升，猶如 A8 相對於 A7。

首先是 CPU 的頻率，A10 相比 A9 可能會有 10-20% 的提升，而再加上新架構功勞，還能外加 10% 至 15% 左右的增強，總體而言大約有 30% 至 40% 的性能增強。

至於 GPU，預計 PowerVR 7XT 系列還會集成在 A10 內部，懸念不大。

A9 使用了 6 個著色集群和 192 個 ALU 核心的 PowerVR GT7600 GPU，預計 A10 還會稍微增加 2 至 4 個，但不太可能翻倍提升。

既然 A10 的 CPU 和 GPU 都不能明顯提升，整體自然不會強過 A9 太多？並不一定，具體還要看蘋果如此去做。

根據蘋果與台積電長期密切合作的關係，其 A10 處理器有望成為第一批採用台積電 InFO 封裝技術的晶片，即整合式快閃記憶體晶圓級封裝（integrated fan-out）。

鑒於此，對比其他封裝技術，預計能促使 A10 性能有所提升，並且功耗降低，只要蘋果的架構改進功力夠深，提升更高的 CPU 頻率，並塞進更多 GPU 著色集群也是可能的事情。

另外，這一次蘋果將選擇全面由台積電代工 A10 晶片，而不再是三星與台積電分工的模式，不會再存在此前因為 14 和 16 納米工藝結點不同而造成性能和功耗不同的「晶片門」。

其實我們仍可以樂觀的認為，蘋果 A10 的提升至少可以媲美 A9 和 A7 那一代晶片，因為蘋果不得不那麼做。

到了今年秋季，iPhone SE 將會成為蘋果在智慧型手機市場上「入門級」的機型，而 iPhone 6s 和 6s Plus 價格也將隨之下調。

儘管這三個型號的 iPhone 機型售價不同，但均搭載了蘋果的 A9 晶片，蘋果需要給每一位賣家充足的升級理由。

更加輕薄的機身設計，成像質量更出色的相機模塊，以及顯示效果更優秀的螢幕等等，這些在下一代 iPhone 上基本上將是顯而易見的提升。

不過，提供強大性能和功能是必不可缺的一步，蘋果每一年都會強調自家的 CPU 和 GPU 性能相對上一代或有史以來提升了多少，只希望這一次 A10 與 A9 可以拉開明顯的差距。