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聯發科7nm 5G晶片年底問世，全年營收三年未漲了

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根據IDC的預測，今年智慧型手機市場依然會遇到挑戰，將連續第三年下滑，全年銷量只有13.9億部，這樣的大環境下對智慧型手機行業鏈上下游廠商來說都是極大的壓力。

聯發科日前公布了2月份的營收，當月合併營收為141.61億新台幣，環比下降12.81%，不過同比增長了11.43%。

近年來聯發科一直在謀求轉型，背後原因就是營收止步不前，對今年的預期依然是持平或者微漲，這也是聯發科連續第三年營收幾乎不變了。

此外，聯發科表示他們今年底將會推出7nm工藝的5G晶片。



2月份由於春假放假導致工作天數減少以及智慧型手機淡季影響，聯發科當月營收141.61億新台幣環比下滑了12.81%，不過與去年同期相比依然增長了11.43%，前兩個月營收總計304.03億新台幣，同比增長2.91%，要想實現之前的預測數據，3月營收至少需要達到183億新台幣，環比增長30%左右，壓力不小。

根據聯發科CEO蔡力行所說，Q1季度整體上依然是淡季，預計毛利率在38%到40%之間，全年營收預計比去年持平或者微漲，而毛利率則要實現40%以上的目標。

——這句話背後，聯發科從2017到今年在內的三年內業績一直在下滑或者持平，2016年營收暴漲30%之後，2017年就跌了13%，去年營收衰退了0.07%，今年依然是持平或者微漲，連續三年沒有增長了。

對於即將到來的5G時代，聯發科一直將它視為復興的機會，去年聯發科就推出了旗下首款5G晶片Helio M70，將使用台積電的7nm工藝製造，速率可達5Gbps，支持3GPP Releas 15規範，目前唯一支持LTE和5G雙連接（EN-DC）技術的5G系帶，並支持目前5G NR中最常見的n41、n78和n79三個頻段。

Helio M70此外還是一顆多模基帶晶片，支持4G/3G/2G，並且對4G多個頻段進行完整支持，這樣做可以讓移動終端設備內部設計更加精簡，節省能耗、尺寸大大減少。

聯發科CEO蔡力行表示他們今年Q4季度就會推出這款7nm工藝的5G晶片（在5G晶片上，包括高通英特爾在內幾乎都是提前紙面發布一年多），此外之前發布的高端晶片P90也會在Q2季度量產。

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