蘋果欲購華為晶片？5G時代或成蘋果滑鐵盧，余承東吹的牛要實現了

作者 | 市界 秦海清

編輯 | 老貓

4月3日，華為官方微博宣布，廣東電信和華為在深圳商用網絡環境下，使用華為手機打通首個商用5G電話。

這邊人家5G電話都打通了，蘋果還在為5G晶片發愁。

4月8日，據美國媒體報導，華為現在「開放」銷售其5G巴龍5000晶片，但只賣給一家公司：蘋果。

多年來，華為一直在開發自己的高性能處理器和數據機，為其龐大的移動設備組合提供動力。

到目前為止，華為拒絕向競爭對手出售任何這類產品。

美國媒體報導的大背景是，面對即將到來的5G手機時代，蘋果正遭受無芯可用的危機。

據了解，因蘋果的老夥伴因特爾無能，5G基帶晶片出貨預計要到2019年下半年，而蘋果自己研發的5G晶片要等到2020年才能推出。

考慮到產品良率提升和封裝測試等其餘因素，蘋果5G基帶晶片應用在5G手機上的時間還需要往後推。

瑞銀集團的分析師認為，要到2021年蘋果才會推出5G版iPhone。

在三星、華為已經推出5G手機的情況下，蘋果顯然無法再等兩年，直接購買5G晶片成為蘋果唯一選擇，而蘋果的選擇餘地十分有限。

此前有媒體報導稱，蘋果有意向高通和三星採購5G晶片，三星以產能不足為由拒絕了蘋果的請求。

雖然目前高通和蘋果正對簿公堂，但高通總裁阿蒙表示，願意支持蘋果，「我們仍在聖地亞哥，他們有我們的電話號碼。

如果他們打電話來，我們會支持他們。

」

華為會「雪中送炭」嗎？

在內憂外患的情況下，蘋果求助華為，並非不可能，但問題是華為可能不會扮演蘋果的「救世主」。

早在2018年4月的華為全球分析師大會上，華為為輪值董事長徐直軍就曾表示，不會將麒麟晶片定位為對外創造收入的業務，而是為了實現華為硬體上的差異化，沒有計劃將麒麟晶片對外銷售。

此外，華為消費者業務集團高級產品總監對華為不開放麒麟晶片進一步解釋稱，「對於華為而言，麒麟不是一項業務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智慧型手機品牌的競爭優勢。

」

針對美國媒體報導華為開放銷售晶片給蘋果，華為晶片業務內部人士對鳳凰科技表示，「單相思可不行。

」

有分析認為，5G多模終端晶片Balong 5000，前期保證自家產品的供應都需要一定的產能爬坡時間，顯然是不會賣給蘋果。

況且華為的目標是在全球範圍內超越蘋果，這種給競爭對手「雪中送炭」的事情，從商業的角度來說，華為也沒理由去做。

自從華為涉足智慧型手機行業以來，始終把蘋果和三星作為競爭對手，經過多年發展，華為正在逼近目標。

根據IDC報告，2018年全球智慧型手機出貨量，三星仍然是第一位，出貨量為2.923億台，市場份額為20.8%，年同比下跌8%；蘋果手機出貨量為2.088億台，市場份額為14.9%，年同比下跌3.2%；華為手機出貨量為2.06億台，市場份額為14.7%，年同比增長33.6%。

從全球市場份額來看，華為與蘋果的差距只有0.2%，這一差距很有可能將在5G時代抹去，而蘋果或將遭遇滑鐵盧。

早在2012年初，余承東表示要超越蘋果，這在當時的消費者看來，簡直是天方夜譚，畢竟當時的蘋果風頭正盛，而華為尚且初出茅廬。

現在來看，余承東將吹牛變為現實，只是時間早晚。

事到如今，余承東已經不再提超越蘋果，而是要做全球第一。

余承東吹的這個「牛」，能實現嗎？

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