台積電在美建廠或併購的猜想｜半導體行業觀察

來源：內容由公眾號 半導體行業觀察（ID：icbank）原創，謝謝！

昨天，在台積電股東大會上，董事長劉德音表示：「公司評估過在美國建廠的可能性，態度是不排除同時也是考慮中，不過，由於美國建廠成本很高，一直沒有找到符合成本效益的方案，因此目前並無任何計劃，同時，台積電也會考慮直接收購半導體廠，用以在美國布局，但都在評估階段。

」他重申，台積電的原則就是持續投資台灣，研發自主也會以台灣為主。

劉德音還強調，他將親自出席「選擇美國」的投資高峰會，台積電每年都會派人參加，今年他自己出席，參加目的是打算去看看，並表達對貿易戰的看法，此次與會，與華為並無任何關係。

作為全球最大的晶圓代工廠，台積電高層的發聲一直都是業界關注的焦點，而涉及到併購，更能吸引更多的眼球。

本次，關於收購話題，已經是近一段時間內台積電高層的第二次表態了。

上一次是在今年4月，在發布第一季度財報時，針對一些傳聞，台積電CEO魏哲家表示：「目前並沒有收購計劃。

當然，如果出現符合公司戰略的好機會，我們會考慮。

現階段，我們會對已有資產進行高效整合，以實現進一步發展。

」

當時，格芯（GlobalFoundries）出現了一系列動作：2月，格芯以2.36億美元，將位於新加坡的晶圓廠Fab 3E賣給了世界先進半導體（Vanguard International Semiconductor，VIS），而VIS是台積電的子公司；4月，格芯又宣布與安森美半導體達成協議，將格芯位於美國紐約州East Fishkill的12英寸晶圓廠Fab 10齣售給後者，價格為4.3億美元。

這些都引起了人們關於台積電併購的聯想。

而此次，關於該公司併購和建廠的猜想又細化到了美國，又為熱點話題增加了一分熱度。

為何是美國？

雖然台積電的生產和投資大本營一直都是台灣地區，但由於其它地區市場的活躍度不斷提升（主要是中國大陸地區），以及客戶集中度等原因，台積電在台灣以外地區的投資、建廠和併購一直都是行業關注的話題。

在大陸南京建廠，最大的原因自然是巨大且快速發展的市場；而在美國建廠，最大的原因就是客戶集中度，據統計，台積電最大的客戶還是在美國，美國占其61%的營收來源，高通，博通、英偉達、賽靈思這樣的大公司是其絕對的大客戶。

而貼近客戶，無疑是所有生產製造型企業的最佳選擇。

但是，在美國建廠，傳統上，要面對一系列的難題：首先，招人是個難題，人力成本也不低。

一般來說，晶圓代工廠的人力成本要占據總投資的10%以上。

而且，作為供應鏈的核心一環，IC製造在美國的物流成本也不低。

但近幾年，情況似乎在發生著變化。

首先，川普一直在呼籲重振美國的製造業，並為此制定了一系列的優惠政策，其中最具代表的就是減稅，這對於在美建廠具有較大的吸引力，富士康的郭台銘就做出了大膽的嘗試，開始在美國興建面板廠，具有一定的示範效應。

另外，台灣地域狹小，又是一個島，供電和供水等能力是有限的，而晶圓代工廠對電量的需求驚人，隨著台積電在台灣的擴產，其用電量越來越大，而供給能力愈發緊張。

這也在促使該公司將未來的投資和擴產計劃著眼於台灣以外地區，主要選擇就是中國大陸和美國。

收購 VS. 建廠

如劉德音所說：由於美國建廠成本很高，一直沒有找到符合成本效益的方案，同時，台積電也會考慮直接收購半導體廠，用以在美國布局。

對於美國這種製造技術和工廠先進，而建廠和人力成本高的市場，直接投資收購似乎比從零開始建廠要更划算一些。

然而，台積電要想在美國找到合適的IC製造標的，也不是一件容易的事情。

首先，留在美國本土的IC製造廠，總體數量相對有限，而且都是各大IDM的核心和最先進IC業務，出售的機率相對較低；另外，台積電的總體發展策略就是領導最先進位程工藝，先進位程大多用於邏輯、數字IC的製造，而美國本土的IC製造，大多是高性能模擬類產品，如TI、ADI、安森美、Qorvo等IDM，都是模擬IC大廠，因此，這與台積電的發展最先進位程策略似乎有些衝突。

除了IDM，具有IC製造業務的就是晶圓代工廠了，而在美國本土具有製造業務的代工廠，似乎只有一家，這也正是前文提到的業界關於台積電在美國收購晶圓代工廠傳聞，而台積電高層否定了這種傳聞。

可見，無論是建廠，還是直接收購標的，需要考量的因素太多，難度都不小。

會選擇存儲業務嗎？

下圖所示為IC Insights給出的2018年全球15大半導體廠商排名。

圖源：IC Insights

從圖中可以看出，前15家半導體廠商中，有7家來自美國，其它則分散在歐洲和日韓。

在7家美國廠商中，有3家是無晶圓廠的Fabless，分別是高通、博通和英偉達，而這3家正是台積電的大客戶，這也在一個側面反映出其在美國建廠或購廠的必要性。

另外4家廠商中，除了模擬霸主TI外，英特爾、美光和西部數據這3家有一個共同點，那就是存儲晶片要麼是主營業務，要麼是重要的業務板塊，而2017和2018年業界掀起的存儲器缺貨和漲價潮，使這些廠商賺的盆滿缽滿。

那麼，進軍存儲器，特別是在美國本土的存儲器業務，是否會是台積電的一個好的選擇呢？

其實，2018年9月，在台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，台積電董事長劉德音的一番表述就在業內引起了不小的波瀾。

據悉，在20分鐘的英文演講中，他總共提到了14 次「存儲」。

他一再強調，當前的人工智慧運算，有8成以上的能源消耗在內存，是當前半導體技術的一大瓶頸。

緊接著，在接受媒體採訪時，劉德音承認：台積電「不排除收購一家內存晶片公司」，但目前沒有明確目標。

當時來看，無論是DRAM，還是NAND Flash，都會在其考慮範圍之內，因為在2017年鬧得沸沸揚揚的東芝TMC業務併購案中，台積電就曾經考慮過參與競購，從而進軍NAND Flash，但因為未能完全評估好而放棄。

而去年劉德音的表態，其標的似乎更傾向於DRAM企業，據猜測，台灣的南亞科是主要目標。

除了具有集成電路領域「大宗商品」這一基本屬性外，存儲器隨著技術和應用的發展，還出現了更高容量、更強性能方面的需求。

最簡單的例子就是手機，其處理器性能越來越強，對DRAM的要求也越來越高，當下，6G和8G的內存在旗艦手機中已經普遍存在，用不了多久，10G及更高容量的內存會越來越多地進入手機。

另外，AI發展方興未艾，而AI本身就是一個很複雜的存在，與CPU等傳統處理器有著很大區別，AI就是要讓更多的人類學習、思考和推理方式和邏輯進入機器當中，而機器學習過程中的訓練和推理這兩個過程越來越複雜，算法也越來越複雜，涉及的數據量也越來越大，而這些都需要大容量、高性能存儲器的支持。

因此，傳統的存儲器，特別是DRAM越來越難以滿足AI的應用需求，人們已經在尋求技術突破，在提升存取量的同時，還要保證存取指令和數據的速度等指標，在這些方面，業界已經推出了一系列的新型存儲技術，無論是DRAM，還是NAND Flash，每年都會有所創新，但真正落地還需要一些時間。

如在AI應用方面，為了應對越來越複雜的計算和處理需求，業績已經提出了將存儲和AI處理器合二為一的想法，即將AI專用晶片集成在處理器當中，以滿足實際需求。

這樣來看，存儲器，特別是DRAM在整個系統當中的權重在不斷提升。

在傳統意識里，無論是PC還是手機，存儲器只是用於配合CPU或AP，是配角，而隨著AI的成熟，這種狀況似乎要發生變化了，將來，我們或許很難區分，是AI處理器重要，還是存儲器重要，因為實際應用對存儲的要求越來越高，存儲與處理似乎也在朝著融合的方向發展了。

在這種情況下，作為在半導體行業有深厚的技術積累，以及雄厚的客戶和人才儲備的台積電，進軍存儲器業務順理成章，也是巨無霸級別企業的首選。

以它的半導體製造水平和能力，以及技術功底和人才聚集能力，要想在存儲器領域有所作為，並非難事。

因此，無論是從AI發展與存儲的緊密關係，還是貼近3大美國客戶，或是美國本土的存儲器研發和製造技術優勢來看，如果在美國建廠或購廠的話，存儲業務都是一個不錯的選擇。

一切都只是猜想，結論以官方信息為準。