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華為發布獨自研發5G晶片，減少對美依賴

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華為發布獨自研發5G晶片，減少對美依賴

中國最大通信設備企業華為技術1月24日發布了面向新一代通信標準「5G」的晶片。

華為計劃配備到最近上市的5G智慧型手機上，以新興市場國為中心擴大市場份額。

在中美對立日益尖銳的情況下，華為將減少向美國企業的晶片採購，考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成。

華為此次發布的是5G晶片「Balong 5000」。

與現行的4G標準相比，可實現10倍的通信速度，通信速度是競爭對手高通產品的2倍。

高通的晶片只能支持5G，而Balong 5000通過一枚晶片就能支持從2G到5G的制式。

華為計劃4～6月在國內外上市搭載Balong 5000的智慧型手機。

華為發布5G手機晶片（1月24日，北京）

華為對智慧型手機大腦的晶片開發投入了很大精力。

華為消費者CEO余承東面對日本經濟新聞（中文版：日經中文網）的採訪表示，目前華為智慧型手機上配備的自產晶片占到5成左右，準備進一步提高自給率。

關於中國政府制定的國產率達到7成的目標，余承東認為是有可能實現的。

據稱，現在華為的智慧型手機在低端機型上使用高通和台灣聯發科技的產品。

CPU（中央處理器）等晶片占到智慧型手機成本的1～2成，對手機性能起著重要作用。

2019年美國和韓國開始5G的商用化應用，各晶片企業正在競相研發。

美國高通2018年12月發布了CPU處理能力比以原來提高45％的晶片。

華為於2004年設立了晶片子公司海思半導體。

估計2018年的銷售額達到500億元，在中國半導體行業位居第一。

2019年有可能進入世界前十。

該公司專門進行晶片設計，生產則委託給台灣積體電路製造（TSMC）。

按金額統計，中國是世界上最大的晶片市場，占到全球的4成，但國產自給率估計只有1～2成。

中興通訊（ZTE）去年一時受到美國政府禁止與美國企業交易的處罰，無法採購晶片，陷入了經營危機。

中國領導層以培育高科技產業政策「中國製造2025」為突破口，設定了到2020年將國產自給率提高到40％、2025年提高到70％的目標。

圍繞基站等通信設備，有些國家出於安全上的擔心而禁用華為產品的動向出現擴大。

由於在美國同盟國的阻力加大，華為執行長（CEO）任正非表示將在歡迎華為的地區傾注力量。

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