逆襲高通:2019年華為在5G晶片上,掙了一口氣

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小姐姐有話說:

想當初,為了搶占市場先機,華為和美國高通在各自的研發領域都進行了高達百億元的巨額投資。

但很可惜的是,華為以一票之差失去了5G標準的絕對話語權。

也就是說,在5G標準的制定和運行上,我們還得聽美國高通的。

儘管如此,華為還是很爭氣。

華為於2019年1月24日發布了面向新一代通信標準「5G」的晶片,計劃配備到最近上市的5G智慧型手機上。

在中美對立日益尖銳的情況下,華為將減少向美國企業的晶片採購,考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成。

今天我們來聊聊,華為最新發布的5G晶片。

華為此次發布的5G晶片【Balong 5000】

5G晶片:華為VS高通

與現行的4G標準相比,華為此次發布的5G晶片【Balong 5000】,可實現10倍的通信速度,通信速度是競爭對手高通產品的2倍。

並且,高通的晶片只能支持5G,而華為Balong 5000能支持從2G到5G的制式。

華為計劃4~6月在國內外上市搭載Balong 5000的智慧型手機。

5G晶片Balong 5000

國產率7成有望

華為對智慧型手機大腦的晶片開發投入了很大精力。

華為消費者業務CEO余承東,面對日本經濟新聞(中文版:日經中文網)的採訪表示,目前華為智慧型手機上配備的自產晶片占到5成左右,準備進一步提高自給率。

國產率達到7成的目標,余承東認為是有可能實現的。

目前,華為的智慧型手機在低端機型上使用高通和台灣聯發科技的產品。

中美韓5G晶片角逐

CPU(中央處理器)等晶片占到智慧型手機成本的1~2成,對手機性能起著重要作用。

2019年美國和韓國開始5G的商用化應用,各晶片企業正在競相研發。

美國高通2018年12月發布了CPU處理能力比以原來提高45%的晶片。

華為於2004年設立了晶片子公司海思半導體。

估計2018年的銷售額達到500億元,在中國半導體行業位居第一。

2019年有可能進入世界前十。

該公司專門進行晶片設計,生產則委託給台灣積體電路製造(TSMC)。

華為的機遇與挑戰

按金額統計,中國是世界上最大的晶片市場,占到全球的4成,但國產自給率估計只有1~2成。

中興通訊去年一時受到美國政府禁止與美國企業交易的處罰,無法採購晶片,陷入了經營危機。

我國以培育高科技產業政策【中國製造2025】為突破口,設定了到2020年將國產自給率提高到40%、2025年提高到70%的目標。

圍繞基站等通信設備,有些國家出於安全上的擔心而禁用華為產品的動向出現擴大。

由於在美國同盟國的阻力加大,華為CEO任正非表示,將在歡迎華為的地區傾注力量。

ps:最後悄悄告訴你



華為還會為2019年春節聯歡晚會提供4K級的5G網絡直播支持。

來源:日經中文網(日本經濟新聞)


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