「業內熱點」英特爾製造業務將一分為三

據外媒可靠消息，Intel旗下的技術和製造業務將拆分為三個不同部門，顯然是10nm工藝遲遲無法大規模量產導致的。

據悉，Intel技術與製造事業部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed將在下個月離職，他從2016年起負責這一職務。

Anandtech報導截圖

之後，Intel技術與製造事業部將一分為三：

一是技術研發(Technology Development)， 負責人是CTO Mike Mayberry，他原來是Intel實驗室主管，這一職位將由Rich Uhlig臨時接替。

二是製造與運營(Manufacturing and Operations)， 負責人是Ann Kelleher。

三是供應鏈(Supply Chain)， 負責人是Randhir Thakur。

據報導，這三個部們的領導將向Venkata "Murthy" Renduchintala匯報，他目前是首席工程官，也是英特爾眾多業務的總裁。

很明顯，Intel希望將龐雜的工藝業務分割成相對獨立的三個部分，分別負責研發、製造、供應，職責更加明確。

但是在10nm工藝一再難產的情況下，如何拆分業務必然是十分棘手的，也不知道是不是會更進一步影響10nm的進度。

最近，英特爾又表示，10nm工藝進展良好，預計在2019年量產。

另外，Intel原CEO科再奇已經離職四個月，繼任者仍然沒有敲定，而當初定下的過渡期最長六個月，也就是說Intel最遲必須在今年年底前選出新BOSS。

多重曝光工藝難度太大拖累英特爾

在過去，Intel沒有公開解釋10nm一再跳票的原因，據了解主要是Intel 10nm工藝電晶體密度超高，需要使用多重曝光技術，部分時候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光，這就導致生產流程加長、成本加高，良品率也很難提上來。

另外，Intel 10nm仍然完全依賴傳統的深紫外光刻(DUV)，雷射波長193nm，下一代7nm才會在部分層面上使用極紫外光刻(EUV)，雷射波長縮短到13.5nm，因此工程師們不得不絞盡腦汁，挖掘現有技術的全部潛力。

回溯歷史，從1999年的180nm工藝開始，Intel就以每兩年一代的步伐，穩定更新工藝，中間交叉升級微架構，也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略。

正是憑藉這一激進策略，Intel一路狂奔，牢牢壓制對手，同時也始終站在半導體工藝行業最前沿，並多次表示先進工藝是Intel的最強有力武器。

10nm工藝最初安排在2016年下半年，但是2015年初的時候，Intel推遲了10nm製造設備的安裝部署，被疑要跳票，2015年7月Intel最終承認，10nm的大規模量產推遲到2017年下半年，為此不得不臨時增加了Kaby Lake(七代酷睿)，並號稱工藝優化升級為14nm+。

2016-2017年間，Intel規劃了基本完整的10nm產品線，包括面向低功耗桌面和移動市場的Cannon Lake、針對高端桌面和伺服器的Ice Lake、配合新工藝升級架構的的Tiger Lake。

2017年初的CES大展上，Intel首次展示了配備Cannon Lake處理器的筆記本，並保證會在當年晚些時候發布，但是Ice Lake、Tiger Lake都推遲到了2018年。

為此，Intel又不得不增加了Coffee Lake(八代酷睿)，工藝再次優化為14nm++。

2018年初，Intel確認10nm Cannon Lake處理器已經開始小批量供貨，但只有低端的雙核心型號。

而就在我們期盼10nm產品規模上市的時候，它又一次跳了票，而且看來這一次Intel依然沒有十足的把握，只能且走且看。

坊間有說法稱，Intel在考慮是否跳過10nm而直奔7nm，但是現在的形勢下，Intel似乎已經騎虎難下，畢竟10nm上已經付出了太多，提前拿出7nm也不現實。

不知道這個時候，AMD、GlobalFoundries是否在慶幸早早決定不做10nm而直接上7nm？尤其是銳龍二代上了12nm，至少在紙面上AMD第一次工藝超越了Intel。

另外，三星、台積電早就有了10nm，並且已經開始量產7nm，這對Intel又是巨大的壓力。

當然了，各家的工藝所用技術不同，其實並沒有直接可比性，Intel也一再強調自家的14nm在電晶體密度、性能上相當於對手10nm，但無論如何，別人的工藝不斷翻新，並不斷贏得客戶認可，這是無法迴避的。

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