華為Mate 40手機或使用麒麟1020處理器,5nm工藝超越驍龍865
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華為目前最頂級的麒麟990處理器用在了旗艦機型Mate 30系列上。
這一晶片採用7納米工藝,由台積電製造。
有集成5G數據機的版本,內部有103億個電晶體。
2020年初,華為P30系列新版,P40系列還將繼續使用麒麟990晶片組。
然而,到了明年下半年,華為的2020旗艦手機Mate 40系列發布時,應該會搭載更新的晶片組了,也就是麒麟1020。
就像Mate 30系列發布時使用麒麟990一樣。
麒麟1020晶片將使用5nm工藝,每平方毫米預計將達到1.713億個電晶體。
預計仍將由台積電代工,將於明年第二季度開始向手機廠商交付5nm晶片。
2020年9月新iPhone發布時,蘋果公司可能會發布第一款採用5納米晶片的智慧型手機。
新iPhone 12將配有Apple設計由台積電製造的A14 Bionic晶片。
緊接著就是華為Mate 40的5nm麒麟1020了。
即將上市的高通驍龍865移動晶片組將使用7nm EUV工藝,由三星代工。
第一款5納米的驍龍875晶片可能要到2021年才會由台積電生產。
麒麟1020可能比麒麟990提升50%的性能,而驍龍865比驍龍855提升約25%。
工序減少,同時晶片中集成的電晶體越多,晶片的性能和效率越高。
三星與台積電都有可能在2022年生產出3nm工藝的晶片。
麒麟990使用的是2018年的Cortex-A76微架構而不是最新的Cortex-A77 。
對此,華為的說法是A77的功率超出了用戶的需求,所以沒有必要以耗電為代價來換取A77的高性能。
不過,英國公司ARM稱,Cortex-A77的性能提高了約20%,但沒有變得更耗電。
華為還是表示他們的測試A77確實更耗電。
不管怎樣,麒麟1020預計將不會使用Cortex-A77
CPU內核,而是使用Cortex-A78。
由於華為的預見性,即使面臨美國禁令,也能設計開發新的晶片。
一開始美國實施禁令的時候,晶片設計公司ARM表示將中斷與華為的業務。
因為它使用了美國的技術。
到了10月,ARM改變了態度,ARM認為它的v8和v9技術是源自英國的,於是可以繼續與華為展開業務往來。
這樣看來,即便沒有美國供應鏈,華為也能繼續開發新的晶片組。
從而為明年在手機領域超越三星提供技術基礎。
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