「熱聞5分鐘」任正非：華為願將5G技術對外許可；高通驍龍875曝光

頭條先知

1.華為高調炫富，境內發債60億刷「三星好評」

2.美媒：蘋果公司正在成為一家相機廠商

3.任正非：華為願意將5G技術對外許可 思維跟不上會退休

4.高通驍龍875曝光：採用台積電5nm工藝，集成5G基帶

5.京東方開啟柔性OLED減產計劃，華為摺疊屏手機上市時間或再次推遲

6.美研究人員開發新型鋰電池產品，減少對高價鈷、鎳的依賴

7.實探全球第九大超算中心：溫水冷卻節能30％，正尋求新突破

8.蘋果iPhone11系列的秘密武器：U1晶片或將開啟超寬頻時代

1.華為高調炫富，境內發債60億刷「三星好評」

9月11日，針對華為擬在境內發行公募債券一事，華為公司發布媒體回應稱，公司正式提交發債文件，首次在境內發行公募債券。

華為一直堅持通過合理的融資布局，持續優化資本架構，以確保公司財務穩健。

據悉，華為投資控股有限公司正在籌劃在銀行間市場發行一單中期票據，本期發行規模約為30億元，期限為3年，主承銷商為中國工商銀行，評級機構為聯合資信評級，主體長期信用等級和債項評級均為AAA。

華為表示，公司運營所需要的資金主要來自於企業自身經營積累、外部融資兩部分，以企業自身經營積累為主（過去5年占比約90％），外部融資作為補充（過去5年占比約10％）。

公司經營穩健，現金流充裕。

2.美媒：蘋果公司正在成為一家相機廠商

有分析指出，蘋果方面可能認為拍照技術目前是iphone手機最有改進潛力的領域，並且該技術將來能夠使iPhone手機與競爭對手們的產品區分開來。

美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）9月15日刊文稱，在手機廠商蘋果（Apple）最近召開的產品發布上，該公司高管將較多的時間用在了介紹新款iPhone手機所配備拍照功能，此舉顯示出蘋果方面認為拍照技術目前是iPhone手機最有改進潛力的領域並且將來有可能憑藉該項功能與其競爭對手們的產品區分開來，儘管後者如今在某些方面要領先於iPhone。

3.任正非：華為願意將5G技術對外許可 思維跟不上會退休

9月16日，華為心聲社區發布華為創始人任正非接受英國《經濟學人》的採訪紀要，採訪時間為9月10日。

在此次採訪中，任正非表示，華為願意將5G的技術和工藝向國外企業進行許可，而且是一次性買斷，並非每年繳納年度許可費。

這與此前他接受美國經濟學家托馬斯.弗里德曼採訪的觀點一致，當時任正非提出，如果美國仍不信任華為，不允許華為在美國大規模安裝設備，他可以將整個華為5G平台許可給任何有興趣的美國公司，以完全獨立於華為開展5G的製造、安裝、運營。

4.高通驍龍875曝光：採用台積電5nm工藝，集成5G基帶

據韓國媒體The Elec報導稱，三星將在2019年底前量產高通驍龍865處理器，採用三星的EUV 7nm製程。

不過現在關於下下一代驍龍875處理器的信息來了。

　據爆料，高通驍龍875 SoC將再次轉回到台積電，預計使用5nm工藝製造，電晶體密度提升到每平方毫米1.713億個，比7nm水平整體提升70%左右，也能夠讓5G基帶更輕鬆地整合到整個SoC中。

高通驍龍875 SoC應該在2020年底發布，用於2021年的旗艦智慧型手機。

再回到當下即將推出的驍龍865晶片上，此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，驍龍865將有兩種版本，採用7nm工藝打造。

驍龍865將有兩種型號，一個支持5G，另一個支持4G LTE網絡，不支持5G。

不同的變種代號為Kona和Huracan，但不知道哪一個帶有5G數據機。

驍龍865內部的5G數據機採用的是高通的驍龍 X55，另外值得一提的是，驍龍 865的兩個版本均支持LPDDR5X內存及UFS 3.0快閃記憶體。

5.京東方開啟柔性OLED減產計劃，華為摺疊屏手機上市時間或再次推遲

因第六代柔性OLED產能不足以及市場需求減弱，有業內人士稱京東方決定推遲成都B7產線第三期投資計劃，以及第六代柔性OLED生產計劃，並下調相關面板的生產目標。

據悉，京東方的B7產線為該公司第一條可撓式OLED面板產線，當前已經進入量產測試階段。

除此之外，京東方還投資465億元建設了B11產線，預備用該產線承擔公司70%的可撓式面板、30%的可摺疊式面板的訂單，主要為蘋果提供面板。

目前，B11已經正式量產並交付。

值得注意的是，原本京東方還準備再投資兩條產線，B12和B15，但相關知情人士表示，由於產能不足和市場需求的下降，這一投資計劃的推進速度可能會有所變動。

6.美研究人員開發新型鋰電池產品，減少對高價鈷、鎳的依賴

隨著動力電池需求的不斷攀升，市場上鈷和鎳等稀有金屬的的價格也水漲船高，最近《自然·材料》上的一篇報導顯示，美國科學家正在開發鋰電池代替產品，從而減少對稀有金屬的依賴。

據了解，電動車鋰電池中最常用的正極（陰極）材料是鎳、錳和鈷三元材料（NMC）以及鎳、鈷和鋁三元材料（NCA）。

由於鈷的價格越來越高，也越來越稀缺，一些電池製造商正通過提高鎳的含量（含量可達鈷的八倍）來生產低鈷含量的正極。

據了解，來自美國喬治亞理工學院的研究人員則開發了一種新型陰極和電解質系統，可以用用低成本的過渡金屬氟化物和固體聚合物電解質代替昂貴的金屬和傳統的液體電解質。

7.實探全球第九大超算中心：溫水冷卻節能30％，正尋求新突破

9月11日，萊布尼茨超算中心戰略性發展和合作業務主管 Laura Schulz向包括《每日經濟新聞》記者在內的媒體記者介紹，該超算中心使用的是溫水水冷技術，相較於普通的風冷技術節能不少，目前正尋求突破將多餘的熱量直接轉換為製冷的能源，從而進一步降低能耗。

用洗澡水的溫度為處理器降溫

通過一條需要通行證的狹長通道，再推開又一道需要身份信息的門，萊布尼茨超算中心的入口就展現在面前了，Laura將門後的整個超算系統稱為「超算魔方」。

據介紹，「超算魔方」共有五層，第五層是水冷系統，第四層是超算，第三層是集群小機器，第二層是水處理系統，第一層則是電力系統。

萊布尼茨超算中心採用的是超級計算機SuperMUC-NG，每秒峰值性能可完成26.9千萬億次浮點運算（即每秒完成近3×1016次運算），擁有719TB（萬億字節）主存儲器、50PB（千萬億字節）外部數據存儲器和一套高速互聯裝置，可為物理、化學、生命科學、地理、氣候研究、工程等領域的研究人員提供服務。

8.蘋果iPhone11系列的秘密武器：U1晶片或將開啟超寬頻時代

蘋果一向對其給iphone設計的晶片津津樂道，即將面世的U1晶片就會和iPhone11系列一同推出，但是在周二的蘋果發布會上，U1晶片卻沒有被提及。

U1晶片採用的新技術可能會極大地改變我們各種智能設備之間的交互方式，但蘋果可能只是利用它來補充AIrDrop功能。

不過事情遠比我們想的還要複雜。

有報導稱蘋果正在開發一款跟蹤配件，可以讓你極其精確地定位任何物體，如果報導屬實，那麼蘋果這次對晶片的閉口不談就意味深長了。

蘋果很可能在產品發布的同時，推出「超寬頻」（UWB），為U1晶片提供支持。

在那之前，我們只能通過蘋果官網上的這段話來猜測：

新款U1晶片採用了超寬頻技術進行空間感知，iPhone 11 Pro的用戶可以藉此精確地掌握其他使用支持U1晶片的設備用戶的位置。

這將是一次全新的體驗。

超寬頻技術可以讓設備在現實世界中以極高的精確度相互定位。

超寬頻晶片製造商Decawave的營銷副總監Mickael VIoT表示，僅從原始數據來看，帶有超寬頻技術的設備可以達到10cm的探測精度，此外，根據實際情況不同，精確度可能會提高到5毫米。