這可能是2016年中國集成電路設計最深刻的總結篇

細細品味，這個思維圖可能是2016年中國集成電路設計最適合的總結陳詞。

我有錢

2016年，中國集成電路設計業迎來了的資本時代！據不完全統計，大基金，地方政府和各路資本方投入設計業超過500億元。

從中央到地方，從企業到VC，湧現出洶湧澎湃的發展態勢。

買買買

2016年，中國集成電路企業和資本的併購力度和熱情超過了以往任何時代，OV，ISSI，NXP射頻和標準器件部門，視信源，思比科等，這些國際化和本土的佼佼者企業，都被中國人收入了囊中。

當然，還有很多沒有成功的標的，如果不是美國人的阻攔，那將是一個可怕的數字。

買不到

據悉，在涉及Marvell、Micron、Atme等等公司的交易中，來自中國的出價者在過去兩年的談判中幾乎都潛伏其中，但是都沒有獲得通過。

主要原因在於歐美對中國的防範。

世道兇險，錢路艱難！

自力更生

2016年，中國人實現了里程碑跨越。

2016年8月14日，中國半導體協會發布統計，大陸IC設計產值上季已超越台灣，上半年合計人民幣685.5億元，年增24.6%，反超台灣，對台灣IC設計業威脅加深。

同時在人才，資本，市場規模的持續積累和衝擊下，中國的海思，展訊入圍設計業10強，突破了14納米技術壁壘，還在積極向10納米發起衝擊。

2016年中國集成電路設計10大事件

1、集成電路產業大基金開始布局設計業

2016年，集成電路產業大基金與績優團隊型基金協同投資，適時參加相關國際、國內併購，開展CPU、FPGA、EDA等高端通用晶片的布局。

目前大基金覆蓋投資的集成電路企業有，國科微，中星微電子，艾派克，清華紫光，銳迪科，北斗星通，國微技術，盛科網絡等。

當然，上海和深圳市場化和國際化的企業，還需要更加智慧的去參與和投入，促進產業繁榮。

2、景嘉微，兆易創新，匯頂科技等企業登陸中國資本市場

2016年3月，景嘉微登陸創業板；2016年9月，兆易創新登陸上交所，2016年10月，匯頂科技登陸上交所。

尤其是匯頂科技，股價屢創新高，市值約為400億元，超過了長電科技，士蘭微等諸多老牌半導體知名公司。

隨著資本效應的揮發，越來越多的資本關注和投入設計業，活躍在設計領域的的知名國際，官方，和私募資本有清華紫光，建廣資本，武岳峰資本，清芯華創，華登國際，山海崑崙等，這些企業在投入的背後，獲得了巨大的收益。

3、上市公司持續展開併購，動作不斷

2016年9月停牌的兆易創新，正式揭露了即將與ISSI整並的消息；除了合併ISSI，兆易創新台面下也正積極籌畫建廠，兆易創新傳出將與中芯前執行長王寧國所主導的合肥長鑫團隊共同在合肥建立存儲廠。

2016年12月1日北京君正晚間發布重組預案，公司擬以發行股份及支付現金的方式購買北京豪威100%股權、視信源100%股權、思比科40.4343%股權。

交易對價總計133億元。

2016年8月，跨界的A股上市公司方大化工發布重大資產重組方案，公司擬以發行股份及支付現金的方式購買長沙韶光、威科電子、成都創新達三家公司的100%股權。

雖然沒有獲得證監會通過，但是方大化工會繼續推動併購重組。

11月30日，珠海艾派克科技股份有限公司（「艾派克」）發布《關於重大資產購買完成交割的提示性公告》，宣布以39億美元的價格完成對品牌印表機及軟體公司美國利盟國際100%股權的收購。

此次收購由艾派克、太盟投資集團、君聯資本共同完成，三家投資方的出資比例分別為51.18%、42.9%和5.88%。

4、中國資本和企業越洋大收購

2016年，在半導體產業整並風潮中未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A交易背後都有中國投資者的身影…或者是化身總部在美國的私募股權業者，但幕後都有可追溯至中國的資金。

成功的案例有3家，NXP標準器件部門，ISSI和豪威半導體。

在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、Lattice Semiconductor以及Western Digital （WD）等等公司的交易中，來自中國的出價者在過去兩年的談判中幾乎都潛伏其中，確實（或據推測）曾經嘗試出手。

5、中國集成電路設計業年會舉行，10強榜單出爐

2016年10月，在長沙舉行的中國集成電路設計業年會上，魏少軍教授公布，根據統計數據顯示，2015 年中國 IC 設計企業的數量為 736 家，2016 年暴增至 1362 家，實現了 80.1% 的增長。

2016 年中國集成電路設計產業銷售收入預期為1518.52 億元，比 2015 年的 1234.16 億元增長 23.04%。

按照美元與人民幣 1:6.65 的兌換率，全年銷售達到 228.35 億美元，占全球集成電路設計業的比重預計將進一步提升。

6、中國集成電路設計產業超越台灣，上升到全球第二名

2016年8月14日，中國半導體協會發布統計，大陸IC設計產值上季已超越台灣，上半年合計人民幣685.5億元，年增24.6%，反超台灣。

據中國半導體協會統計，大陸第2季IC設計銷售值人民幣401.6億元，超過台灣的1,697億元新台幣；台灣上半年合計則約3,149億元新台幣。

大陸海關統計，大陸上半年進口半導體元件1,005.9億美元，已比去年同期下降2.3%，似乎也看到提升自製率後，相關進口半導體金額下滑；出口半導體金額296億美元，比去年同期成長2.8%。

7、中國企業智慧財產權飽受爭議，保護和重視提上日程

國際知名專利檢索公司QUESTEL發布的《晶片行業專利分析及專利組合質量評估》報告顯示，中國在近10年的晶片專利增長驚人，已經成為晶片專利申請大國，其中，中興和華為成為領跑者。

但是，隨著「中國製造」向「中國智造」的過渡，越來越多中國企業開始遭遇到國際專利糾紛，剛剛踏出國門可能就面臨著智慧財產權訴訟。

2016年3月28日，美國觸控晶片廠商新思（Synaptics）與深圳匯頂科技的專利訴訟案經過協商，最終以和解收場。

新思與匯頂的專利糾紛最早在源於2015年4月，當時新思突然對匯頂科技發起專利侵權訴訟及337調查。

主要指控匯頂科技的GT915觸控晶片產品，涉及其在美國的4件專利。

2016年2月18日，國內射頻IC公司唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司（Vanchip）對外公告，公司再次被威訊聯合半導體有限公司（RFMD）在上海起訴，RFMD的理由是Vanchip「多個產品侵犯原告技術秘密」，並索要7100萬元人民幣的賠償，後來雙方也達成了和解。

8、中國芯評選，國家科技進步特等獎出爐

2016年度國家科學技術獎勵大會於2017年1月9日在北京人民大會堂舉行，「第四代移動通信系統（TD-LTE）關鍵技術與應用」（簡稱「TD-LTE項目「）等2項重要科技成果被授予國家科學技術進步獎特等獎。

TD-LTE項目在技術標準化、研發產業化、規模商用化方面取得了一系列國際領先的創新，該項目由中國移動通信集團公司、工業和信息化部電信研究院、電信科學技術研究院、華為技術有限公司、展訊等14個單位聯合完成。

2016年11月24日，2016中國集成電路產業促進大會在成都成功召開。

會議評選出中國芯的諸多知名產品獎項，據悉本屆評選已經是第11屆。

9、華為海思和展訊進入全球集成電路設計全球10強

拓墣產業研究所研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計廠商營收中，中國兩大IC設計廠海思半導體及展訊，由於沒有公開財報信息，謹慎起見並未計入營收排名行列。

然而根據拓墣的信息統計，海思與展訊兩家廠商皆受惠中國智慧型手機市場高度的成長動能，營收表現不俗，2016年海思半導體營收為39.78億美元，年增11.8%，而展訊營收為19.12億美元，年增8.1%。

若計入在內，海思將位列第六位，展訊位列第九位。

拓墣表示，2016年全球前十大IC設計業者的排名變化，主要受到併購影響。

安華高（Avago）在併購博通，成為新博通後，排名躍升至第二，讓後續排名遞補。

聯發科收購台灣四家IC設計公司後營收亦有提升，明顯拉開與後七名廠商的距離。

此外，台廠瑞昱科技（Realtek）營收成長幅度，達22.5%，首度躋身前十名行列。

10、國家主席習近平提議的中國高端晶片聯盟正式成立

2016年7月，由國家集成電路產業投資基金總經理丁文武任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。

該聯盟由27家包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯想，以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內高端晶片、基礎軟體、整機應用等產業鏈的重點骨幹企業、著名院校和研究院所共同發起。

4 月19日，在全國網絡安全和信息化工作座談會上，習近平強調： 「一些同志關於組建產學研用聯盟的 建議很好。

比如，可以組建『網際網路+』聯盟、高端晶片聯盟等」中國高端晶片聯盟的宗旨是圍繞高端晶片領域，以建立產業生態為目標，以重點骨幹企業為主體，整合各方資源，建立產、學、研、用深度融合的聯盟，推動協同創新攻關，促進核心技術和產品應用推廣，探索體制機制創新，打造「架構-晶片-軟體-整機-系統-信息服務」的產業生態體系，推進集成電路產業快速發展。