分類標籤：福音的所有文章

一直以來，我過晶片的製造一直受制於人，在晶片製造的核心，光刻機領域亦是如此，晶片發展的命運往往遭外國禁售，掐住我們的脖子，我們也只能逆來順受。你說氣人不！

集微網消息，4月22日，台積電完成全球首顆3D IC 封裝，預計將於2021 年量產。業界認為，此技術主要是為了應用在5nm以下先進位程，並為定製化異質晶片鋪路，當然也更加鞏固了蘋果訂單。

【本文為EET電子工程專輯 原創文章】受益於韓國、中國和美國5G或者早期5G(Pre-5G)的部署，以及LTE設備升級等利好消息的影響，賽靈思(Xilinx)公司2019財年第3季度的季度營收較...

12月15日消息，前不久華為正式推出了採用台積電16nm工藝製造的旗艦級處理器——海思麒麟950，集成4個2.3GHz的A72核心+4個1.8GHz的A53核心，GPU為全新的MaliT880 ...

【天極網手機頻道】2017年的第一個月已經過去了一半時光。雖然僅有短短的兩周時間，不過各種行業資訊還是接踵而至，無論是終端製造商還是上游的半導體企業，都對於新的一年充滿希望，希望在2017年能夠...