元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较 - 21IC

PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。

封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合， ... 登录 注册 钱包 手机版 工业控制 首页 技术/专栏 通信技术 显示光电 单片机 测试测量 智能硬件 汽车电子 消费电子 工业控制 医疗电子 电路图 物联网 模拟 原创 电源 芯闻号 嵌入式 技术学院 公众号精选 厂商动态 新基建 中国芯 全部专栏> 阅读 新闻 新品 应用 会展 社区互动 论坛 外包 招聘 问答 课程 直播 公开课 在线研讨会 TI在线培训中心 设计资源 下载 电路图 计算器 datasheet 厂商 活动 文  章 IC库存 Datasheet 外包 当前位置：首页 > 工业控制 >电子设计自动化 元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较 时间：2018-08-0811:20:08 关键字： pop   元器件   pip   手机看文章扫描二维码随时随地手机看文章 [导读]1．PiP（PackageInPackage,堆叠封装）PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。

封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便 1．PiP（PackageInPackage,堆叠封装）PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。

封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如图1所示。

图1PiP示意图（Source：ITRS2005Roadmap）（1）PiP封装的优点·外形高度较低：·可以采用标准的SMT电路板装配工艺：·单个器件的装配成本较低。

（2）PiP封装的局限性·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高（封装良率问题）；·事先需要确定存储器结构，器件只能有设计服务公司决定，没有终端使用者选择的自由。

2.PoP（PackageonPackage，堆叠组装）PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。

在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层，如图2所示。

（1）PoP封装的优点·由于装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低；·器件的组合可以由终端使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级：·有不同的供应商可以选择。

图2PoP示意图（2）PoP与PiP相比·外形高度会稍微高些；·需要额外的堆叠工艺。

对于3G移动电话和数码相机等元器件，封装工艺成本比较如表1所示。

表1各种堆叠封装工艺成本比较（StackedPackagingOptions）欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）来源:0次 欲知详情，请下载word文档下载文档 来源：互联网 作者：karen 声明：本文仅代表作者本人观点，不代表本站观点，如有问题请联系站方处理。

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