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廖恒德的心得空間HandelLiao工作心得記錄互動網頁!分享是種快樂有你的共鳴更好請多給指教建議感恩日誌相簿影音好友名片 200904131817晶圆级封装产业(WLP)?IC產業新知晶圆级封装产业(WLP)   一、晶圆级封装(WaferLevelPackaging)简介晶圆级封装(WLP，WaferLevelPackage)的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。

而重新分配(redistribution)与凸块(bumping)技术为其I/O绕线的一般选择。