最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會
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【日本專家】最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會(2019/12/12)
飽受眾人所注目的FOWLP封裝技術，雖然得以大幅度簡化過去需要複雜製程的封裝工程，但是，在矽晶圓部分(前段製程)，還是必須利用濺鍍以及曝光來完成重分佈層。
到今天為止，在先進的封裝製程技術上無論是從覆晶封裝(FlipChip)，還是2.5D/3D領域的直通矽晶穿孔技
