Fan-In Fan-out WLP應用與發展研習班
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上課地址：光明新村時數：6起迄日期：2018-01-18~2018-01-18聯絡資訊：黃文彥/03-5913387報名截止日：2018-01-17課程類別：人才培訓(課程)活動代碼：2317110062課程簡介近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下，半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。
隨著IC特徵尺寸減小，矽晶圓尺寸增加，高密度封裝技術已發展速度加快，每個晶片的成本降低而性能增強。
為了實現這一目標，每單位體積更大的小型和便攜式電子組件，晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scal
