電漿清洗機- 暉盛科技股份有限公司 - PCB Shop

由於電子元件日益縮小，積體電路封裝技術的要求越來越嚴苛，除了可應用電漿清洗機來清潔晶圓外，封裝廠亦在固晶(Die Bonding)、打線(Wire Bonding)及封膠(Molding)前， ... PCBShop/GlobalBusinessfromhere! 供應商登入 PageTop 供應商等級 暉盛科技股份有限公司NANOELECTRONICSANDMICROSYSTEMTECHNOLOGIES,INC. 公司首頁 公司簡介 精選產品 最新消息 展覽計畫 電子型錄 聯絡我們 精選產品   電漿清潔及表面處理機(4) 蝕刻(1)   相關產品   電漿去膠渣機 產品型號：NEMST-D2002L 常壓電漿設備 產品型號：瀑布式/噴射式/陣列式/電刷式 連續式電漿清洗機 產品型號：NEMST-2002IL   聯絡資訊   立即線上詢問   台南市南區安平工業區新義路7-1號 電話：886-6-2915500 傳真：886-6-2917710 ...更多資訊   首頁 精選產品 電漿清洗機     放大圖片 電漿清洗機   產品型號：NEMST-2002 產品分類：硬板用設備/硬板用濕製程設備/電漿清潔及表面處理機   立即線上詢問     產品特色   由於電子元件日益縮小，積體電路封裝技術的要求越來越嚴苛，除了可應用電漿清洗機來清潔晶圓外，封裝廠亦在固晶(DieBonding)、打線(WireBonding)及封膠(Molding)前，使用電漿清洗機來清潔基板，利用電漿的乾式清潔方法，已成為必要的步驟，包括IC、LED、CMOS、SMT等組件封裝廠商，已逐漸將電漿清洗機列為製程之標準配備。

傳統的電漿清洗機，須適用側面有開槽的彈匣(SlottedMagazine)，才能達到清潔效果。

使用側面開槽的彈匣有許多缺點，除了擺放的基板數量較少外，開槽也可能產生電漿暗區而阻擋電漿進入彈匣清潔基板，導致清潔效果差。

由於一般封裝製程皆使用無開槽的彈匣，若採用傳統的電漿清洗機，必須改採用開槽彈匣，反而增加不必要的彈匣更換動作，除了提高操作成本，亦可能使基板二次污染及受損，導致生產效率降低。

暉盛科技所開發的電漿清洗機(NEMST-2002)，可適用於無開槽的彈匣(Non-SlottedMagazine)，產能高、清洗效果佳，有別於傳統的電漿清洗機。

此外，暉盛科技的電漿清洗機，更具備多樣氣體選擇、各式基板適用性、低氣體用量等特點。

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