批次式/電漿清洗機-暉盛科技股份有限公司

NEMST-2002系列. 由於電子元件日益縮小，積體電路封裝技術的要求越來越嚴苛，除了可應用電漿清洗機來清潔晶圓外，封裝廠亦在固晶(Die Bonding)、打線(Wire Bonding)及 ... 回首頁產品介紹真空電漿電漿清潔批次式電漿清洗機 產品介紹 電漿清洗機 NEMST-2002系列 由於電子元件日益縮小，積體電路封裝技術的要求越來越嚴苛，除了可應用電漿清洗機來清潔晶圓外，封裝廠亦在固晶(DieBonding)、打線(WireBonding)及封膠(Molding)前，使用電漿清洗機來清潔基板，利用電漿的乾式清潔方法，已成為必要的步驟，包括IC、LED、CMOS、SMT等組件封裝廠商，已逐漸將電漿清洗機列為製程之標準配備。

暉盛批次式電漿清洗機採用專利高密度電漿技術，可達到高產能的目標。

此外，暉盛科技的電漿清洗機，更具備多樣氣體選擇、各式基板適用性、低氣體用量等特點。

您的詢價清單(0) 加入詢價 特色/設計說明 性能特點 應用/解決方案 高密度感應耦合式(ICP)電漿設計：電漿密度可達1011~1013/cm3。

雙電極專利設計：ICP電極及電場強化電極設計。

離子移動方向可被控制。

電漿滲透度高：電漿離子移動距離可遠達300mm。

可選擇多種反應氣體。

極低氣體耗量。

可儲存38組操作參數。

可選擇手動或自動操作模式。

腔體中可擺放產品數量：一般可同時處理6~10個料盒或10~15個tray盤。

高自動化與易操作人機介面設計。

可適用於不開槽或開槽之料盒。

可承載10~15個tray盤。

適用於多種氣體，例如氬氣、氧氣、氫氣或混合氣，以達到最佳之清潔效果。

適用於物理反應、化學反應、物理及化學反應同時產生之方法。

極佳之清潔效率。

非常高之清潔均勻性。

通常每個料盒常可以擺放20條BGA基板。

通常每個料盒常可以擺放20~40條導線架。

每小時之產能極高，通常可以清潔480~1440BGA基板或導線架，或高達一萬片之1.5液晶面板。

氣體消耗量極少。

可適用於IC封裝或LED封裝於固晶、打線或封膠前的基板清潔。

適用於晶圓之清潔。

可清洗Flip-Chip,PBGA,Window-BGA,Mini-BGA,Micro-BGA,QFN/MLP,TFBGA(Film-BGA),LFBGA,VBGA(EBGA),PinBGA,QFN/MLP,TCP,PCB,COB,CuL/F,Ag-PlatingL/F,FeL/F,MMC,SD,Micro-SD等各式基板或導線架。

可適用於LCM段在COF、COG、Tape製程前玻璃及ITOLead之清潔。

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