電漿清潔對CMOS封裝銲線強度改善研究

電漿清洗 ； CMOS ； 銲線製程 ； IC封裝 ； Plasma clean ； CMOS ； Wire bond ... 本研究欲將一般IC封裝常用的電漿清洗技術，使用於清潔CMOS封裝中脆弱的影像感 ... 隨時查．隨時看，你的隨身圖書館已上線! 立即使用 DOI 是數位物件識別碼 （ D igital O bject I dentifier ） 的簡稱， 為物件在網路上的唯一識別碼，可用於永久連結並引用目標物件。

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來源資料 臺北科技大學材料及資源工程系研究所學位論文 碩士班/2012年 二氧化錫電極對染料敏化太陽能電池特性的影響 平板型電壓式含氧感測器之製備探討 燒結參數與添加劑對錳鋅鐵氧體低損耗之影響 合成Pt-Fe-HAP磁性粒子作為癌症熱療雙重治療之研究 粉體物性及摻雜對鎳鋅銅鐵氧體機械性質之影響 純鋁金屬表面陽極奈米化經熱處理後之交流阻抗法研究 靶材及製程對太陽能電池鉬背電極薄膜特性的影響 以直流脈衝電漿化學氣相沉積法蒸鍍DLC薄膜於氮氧化處理AISIH13 工具鋼之研究 磁控濺鍍鉻鋁矽氮化物薄膜於鋁合金壓鑄用模具鋼上之製程探討與性質研究 摻雜對鎳鋅鐵氧體飽和磁化量之研究 工程學院 > 材料及資源工程系研究所 工程學 > 工程學總論 書目管理工具 書目匯出 加入收藏 加入購物車 E-mail給朋友 列印書目 相關連結 問題回報 購買單篇 全文下載 電漿清潔對CMOS封裝銲線強度改善研究 ResearchintheStrengthImprovementofWirebondingin CMOSbyPlasmaCleaning 吳丘文 ,碩士　　指導教授：薛文景　　 繁體中文 DOI： 10.6841/NTUT.2012.00223 電漿清洗；CMOS；銲線製程；IC封裝；Plasmaclean；CMOS；Wirebondprocess；ICAssembly 分享到 摘要 │ 參考文獻 (32) │ 被引用次數 (1) │ 文章國際計量 摘要 〈TOP〉 本研究欲將一般IC封裝常用的電漿清洗技術，使用於清潔CMOS封裝中脆弱的影像感測IC，實驗裡除了證明電漿可有效改善CMOS封裝中的銲線強度，並且利用阻隔的檔板遮蔽離子轟擊，使清潔的同時不會造成影像IC的成像異常。

首先經由不同的USGcurrent及Force銲線後的實驗結果得到這些參數對於Ballshear、Wirepull、IMC及經過165℃,72小時烘烤後的影響都是隨之增加而增長，再來針對IC影像區上有無特殊塗層的IC材料以及另外加擋板阻隔的試片進行電漿實驗，得到CMOS影像區經由特殊塗層或加擋板可有效阻隔電漿的離子轟擊，不會影響CMOS的成像效果，最後驗證電漿清洗後對銲線強度能有明顯的改善。

並列摘要 〈TOP〉 ThisstudywishingtousetheplasmacleaningtechnologythatcommonlyusedinICpackagingtothefragileCMOSICpackage.Intheexperiments,inadditiontoproofoftheplasmacaneffectivelyimprovethestrengthofthewirebonding,andusethebafflecanshelterfromtheionbombardment,whenmakingthepadcleananddoesnotcauseabnormalimagingoftheimagesensor. FromresultsinthedifferentUSGcurrentandforceparameters,theballshear,wirepull,IMCand165℃-72hrbakingdataareincreasewiththeparametergrowth.ThentheexperimentthatICcoverwithorwithoutspecialcoatingandaddthebaffle,theCMOSimagethroughspecialcoatingsorbafflecaneffectivelyblocktheplasmaionbombardmentanddoesnotaffecttheimagingresults.Attheendtoproofthatthewirebondingstrengthissignificantlyimprovedaftertheplasmacleaning. 參考文獻 ( 32 ) 〈TOP〉 [3]吳玉祥、戴志明，「楔形銲嘴與超音波銲線接合過程之研究」，JournalofChinaInstituteofTechnology，Vol.36，2007.6，第188頁。

連結： [4]S.Murali,N.Srinkanth,C.J.VathⅢ,"EffectofWireSizeonTheFormationofIntermatallicsandKirkendallVoidsonThermalAgingofThermosonicWireBonds,"MaterialsLatters,Vol.58,2004,pp3096-3101.連結： [5]陳博彥，微细銅導線放電結球特性與打線接合強度要因探討，碩士論文，成功大學材料科學與工程學系，台南，2008。

連結： [7]S.Murali,N.Srinkanth,C.J.VathⅢ,"EffectofWireSizeonTheFormationofIntermetallicsandKirkendallVoidsonThermalAgingofThermosonicWireBonds",MaterialsLerrers,Vol.58(2004),pp3096-3101.連結： [8]V.Koeninger,H.H.Uchida,andE.Fromm,"DegradationofGold-AluminumBallBondsbyAgingandcontamination,"IEEETransactionsonComponents,Packaging,andManufacturingTechnology,PartA,Vol.18,No.4,1995,pp.835-841.連結： 被引用次數 (1) 〈TOP〉 古士恩(2016)。

探討螢光膠對良率與生產力之影響。

虎尾科技大學光電工程系光電與材料科技碩士在職專班學位論文。

2016。

1-72。

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