鈦昇科技股份有限公司
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鈦昇科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
鈦昇科技股份有限公司成立於1994年10月,是一家半導體設備供應商,主要產品為半導體封裝測試設備之雷射蓋印機、電漿清洗機及應用於軟板產業之製程設備。
2.營業項目與產品結構
主要以供應半導體封裝設備與PCB軟板設備為主,半導體封測部份則供應雷射與電漿設備,在雷射部分,以雷射切割機雷射打印機為主,電漿設備則是電漿清洗機台為主;至於軟板方面,則是供應壓合設備。
另生產應用於半導體的SMD(SurfaceMountDevice表面黏著元件)包裝材料。
2019年,公司產品營收比重包括半導體設備如雷射相關設備佔比53%,電漿清洗機佔比3%,軟板設備佔2%,子零組件產品如SMD包裝材料佔24%,軟板佔5%,其它還包括設備零組件佔12%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司成立以來,已成為跨越IC封測、LED前、後段工程及FPC製程等數種產業設備的主要供應商。
具體提供之設備包括:雷射印碼設備、電漿清洗設備、液晶面板之驅動IC封測印碼設備、印刷電路板之成型切割設備、記憶卡之雷射成型切割設備、LED產業相關之點膠設備、軟板沖切壓著設備。
軟板部份,主要為觸控面板相關的軟板及模組件。
與全球最大封裝集團合作開發一系列雷射加工設備,應用於SiP封裝領域。
2.重要原物料及相關供應商
公司生產主要原料包括雷射頭、雷射共振腔、RF真空產生器及幫浦,除了雷射頭由德國廠商供應之外,主要供應商皆來自台灣。
3.新產品與新技術
公司計畫朝向觸控面板OGS及GF之雷射製程設備開發。
為搶攻晶圓等級的封裝技術商機,公司也發展出應用在晶圓等級封裝的微波電漿清洗機,並還跨入第二代超快速PCB雷射鑽孔機研發,未來可用於軟板、COF、HDI的鑽孔,挹注新成長動能。
2016年在雷射技術上,公司多年來持續與工研院合作,包括「紫外光固態雷射應用技術整合性計畫」、「Low-k矽晶圓皮秒雷射開槽製程技術開發計畫」及「藍寶石垂直光型雷射切割技術開發計畫」等,加上雷射光谷的產業群聚等效應,使得公司技術層次能夠不斷突破,像是運用紫外光雷射的加工設備,就打入了世界知名手機公司的供應鏈,用於生產SmartWatch等產品。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據SEMI公布「全球半導體設備市場報告」指出,2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元,較2018年減少7%。
台灣為半導體新設備的最大市場,金額達171.2億美元,中國大陸排名第二,銷售額為134.5億美元,韓國則是下跌44%,以99.7億美元排行第三。
2.銷售狀況
2019年,產品銷售區域比重為內銷佔37%,外銷佔63%。
客戶方面,包括日月光、矽品、台郡、長電科技、臻鼎-KY、熒茂、通富微電、Amkor、ChipMOS、Fujikura、Multi-FinelineElectronix、NXP、Intel、Apple等公司。
公司半導體設備方面,LaserWafiercutting用於SIP,目前尚在認證中的客戶包括Intel及台積電等公司。
3.國內外競爭廠商
鈦昇競爭優勢:
雷射蓋印機屬於精密度高之生產設備,研發及技術層次高,進入障礙亦高。
電漿清洗機方面,公司為最早開發並作為商業用途之廠商,所搭配之製程技術。
FPC製程設備方面,現有數種乾、溼製程設備。
晶圓雷射加工設備競爭者:EOTechnics
封裝製程雷射加工設備競爭者:EOTechnics、大族光電、DISCO
分類主題:
LED設備‧封測用設備‧鈦昇‧台股
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